[实用新型]接触力补强型免焊接连接器端子有效

专利信息
申请号: 202021171565.3 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN212303972U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 陈峰;汪晓华 申请(专利权)人: 安费诺嘉力讯(海盐)连接技术有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58;H01R13/03;H01R13/02
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 陈继亮
地址: 314300 浙江省嘉兴市海盐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 接触 力补强型免 焊接 连接器 端子
【说明书】:

实用新型公开了一种接触力补强型免焊接连接器端子,涉及端子连接结构领域,包括端子本体,端子本体上沿竖直方向开设有两个端子工艺孔,两者间隔一定距离分布,且在两者之间设置U形补强筋,该U形补强筋一面向端子工艺孔内凹陷,另一面向端子工艺孔外凸出,形成U形结构;端子本体两侧最外端为端子接触点,当端子本体插入PCB板上的PCB接触孔内时,该端子接触点与PCB接触孔内壁接触并形成电连接。本实用新型的有益效果为:U型补强筋,有效提高了端子与PCB接触孔的弹性接触力,提高连接精度和可靠性;端子可采用较薄材料进行设计,连接器设计密度高,产品成本低;倒角设置,避免端子插入PCB接触孔时擦出金属丝或金属屑;端子与PCB板为免焊接连接。

技术领域

本实用新型涉及端子连接结构的领域,具体涉及一种接触力补强型免焊接连接器端子。

背景技术

常规的背板用高速连接器端子与PCB板连接方式为:PCB接触孔为圆孔,端子与PCB板接触区设计为中空的水滴状结构,当端子接触区插入PCB接触孔时,接触区会受压变形而提供接触力,但随着高速连接器密度越来越大,端子所用材料越来越薄,端子接触区强度越来越弱,若再使用中空结构的常规设计,端子插入PCB板时会出现端子接触区接触弹力不足,影响信号或电源传输性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种接触力补强型免焊接连接器端子,具有连接精度高,使用可靠、免焊接的优势。

本实用新型的目的是通过如下技术方案来完成的:这种接触力补强型免焊接连接器端子,包括端子本体,所述端子本体上沿竖直方向开设有两个端子工艺孔,两者间隔一定距离分布,且在两者之间设置U形补强筋,该U形补强筋一面向端子工艺孔内凹陷,另一面向端子工艺孔外凸出,形成U形结构;所述端子本体两侧最外端为端子接触点,当端子本体插入PCB板上的PCB接触孔内时,该端子接触点与PCB接触孔内壁接触并形成电连接,用于传输信号或电源。

作为进一步的技术方案,所述端子本体沿其外缘设置有端子倒角。

本实用新型的有益效果为:

1、端子接触区内孔设计有U型补强筋,有效提高了端子与PCB接触孔的弹性接触力,从而实现端子与PCB板的高精度,可靠连接;

2、端子可采用较薄材料进行设计,连接器设计密度高,产品成本低,可有效提高产品竞争力;

3、倒角设置,有效降低端子插入PCB接触孔时擦出金属丝或金属屑的风险;

4、端子与PCB板为免焊接连接,连接器损坏或连接器升级更换时直接拔出更换即可,通讯设备维护成本低。

附图说明

图1为本实用新型的安装结构示意图。

图2为端子本体的结构示意图1。

图3为端子本体的结构示意图2。

附图标记说明:PCB板1、PCB接触孔2、端子本体3、端子接触点4、端子倒角5、U形补强筋6、端子工艺孔7。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型做详细的介绍:

实施例:如附图2、3所示,这种接触力补强型免焊接连接器端子,包括端子本体3,所述端子本体3上沿竖直方向开设有两个端子工艺孔7,两者间隔一定距离分布,且在两者之间冲压成型出U形补强筋6,该U形补强筋6一面向端子工艺孔7内凹陷,另一面向端子工艺孔7外凸出,形成U形结构;参考附图1,所述端子本体3两侧最外端为端子接触点4,当端子本体3插入PCB板1上的PCB接触孔2内时,该端子接触点4与PCB接触孔2内壁接触并形成电连接,用于传输信号或电源;所述端子本体3沿其外缘设置有端子倒角5,有效降低端子本体3插入PCB接触孔2时擦出金属丝或金属屑的风险。

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