[实用新型]一种SMT贴片天线振子结构

说明书

本实用新型涉及一种SMT贴片天线振子结构，包括馈电网络PCB板和振子，多个振子呈阵列分布在馈电网络PCB板上，所述振子包括辐射面和馈电芯，采用钣金冲压方式一体成型，通过对金属板冲压形成四个长方形缺口，四个长方形缺口沿辐射面对角线方向对称分布，缺口处的金属片向下弯折形成所述馈电芯，所述馈电芯末端向外或向内弯折90°形成振子底脚，所述振子底脚的宽度与馈电芯宽度相同，且所述馈电网络PCB板上对应每个振子底脚的位置设有相应的焊盘，所述振子通过SMT自动化贴片工艺直接表贴焊接在馈电网络PCB板上，这种结构大大提高了大规模阵列天线的组装效率，提高装配一致性的同时降低了天线制作成本。

技术领域

本实用新型属于Massive MIMO天线制造技术领域，具体涉及一种适用于SMT贴片生产的Massive MIMO天线振子结构。

背景技术

随着移动通信网络的精细化以及5G通讯网络的商用化，大规模阵列天线逐渐成熟，生产商之间的竞争更为激烈，在自动化生产不断提高的环境下，天线产品低成本化尤为重要。

在5G天线领域中，辐射单元(振子)按阵列方式组装在馈电网络PCB板上，即振子辐射单元组阵为一定行列间距的形式，安装在馈电网络PCB板上。目前辐射单元(振子)主要采用阶梯台阶的插脚形式与馈电网络PCB板组装；这种形式需要每个振子单独插装在馈电网络PCB板，然后再需要对每个振子的焊接点进行焊接固定，这种安装形式导致了振子安装次数多，组装繁琐，焊点多，带来了装配的不一致性和增加天线调试难度；同时也降低天线生产的效率和使成本增加。

实用新型内容

针对现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种SMT贴片天线振子结构，通过改进振子结构，能够通过自动化表贴工艺将振子表贴在馈电网络PCB板上，能够较大限度提升天线的加工效率和节省生产成本。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种SMT贴片天线振子结构，用于Massive MIMO天线，包括馈电网络PCB板和振子，多个振子呈阵列分布在馈电网络PCB板上，所述振子包括辐射面和馈电芯，采用钣金冲压方式一体成型，通过对金属板冲压形成四个长方形缺口，四个长方形缺口沿辐射面对角线方向对称分布，缺口处的金属片向下弯折形成所述馈电芯，所述辐射面为平面无缝隙式，所述馈电芯末端向外或向内弯折90°形成振子底脚，所述振子底脚的宽度与馈电芯宽度相同，且所述馈电网络PCB板上对应每个振子底脚的位置设有相应的焊盘，所述振子通过SMT自动化贴片工艺直接表贴焊接在馈电网络PCB板上。

进一步地，所述金属板材料选用锌白铜，板材厚度为0.3-1.0mm。

进一步地，所述辐射面为平面无缝隙式是指辐射面内除四个长方形缺口外无其他缝隙或局部弯折。

有益效果：1、本实用新型提供的天线振子结构，通过钣金冲压方式一体成型，通过折弯形成馈电芯和振子底脚，馈电网络PCB板上无需加工插口，振子底脚与馈电网络PCB板上对应的焊盘通过自动化表贴工艺进行焊接固定，相比传统插装固定方式，减少焊点数量和组装次数，有效提高天线组装效率，降低天线生产成本，且能够保证良好的装配一致性；2、本实用新型的振子底脚通过对馈电芯末端弯折形成，不同于现有技术的台阶阶梯状结构，本实用新型的振子底脚采用与馈电芯等宽的设计，结构简单且使得振子底脚与馈电网络PCB板接触面积更大，增加表贴稳定性；3、本实用新型的振子辐射面为平面无缝隙式，振子面子无缝隙或局部折弯，在自动化贴片生产的高温过炉时，能够有效避免应力集中导致的局部强度不足引起的变形。

附图说明

图1 为本实用新型天线振子结构的组阵示意图；

图2 为本实用新型振子的仰视角度立体示意图；

图3 为本实用新型振子的仰视角度平面示意图；

图4 为本实用新型实施例中的天线振子结构分解示意图。

具体实施方式