[实用新型]具载体膜的覆盖膜

说明书

本实用新型公开了一种具载体膜的覆盖膜，包括载体层；第一绝缘层，形成于所述载体层上；以及接着剂层，形成于所述第一绝缘层上，使所述第一绝缘层位于所述载体层及接着剂层之间；其中，所述载体层与所述第一绝缘层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm，所述第一绝缘层与所述载体层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm。本实用新型通过绝缘层及载体层粗糙度设计的匹配，而无需在载体层上添加离型剂，提升绝缘层、载体层间的离型操作性，是利用该覆盖膜产生的印刷电路板的可靠度提升。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板技术领域，特别是涉及一种具载体膜的覆盖膜及其制备方法。

背景技术

电子产品在工业设计方面，越来越重视电路布局不外露、美观、视觉保护等要求，因而有色覆盖膜(例如，黑色聚酰亚胺膜)的市场需求日益增加。市面上聚酰亚胺膜的生产主要使用流延法(casting)。然而，流延法的拉伸制程会使形成的聚酰亚胺膜残留应力。

此外，聚酰亚胺膜也存在薄型化设计的瓶颈，难以顺应电子产品轻薄化的发展趋势。具体而言，当聚酰亚胺膜厚度缩小至5～7.5μm时，机械强度、加工操作性、弯折性等基本技术指标皆无法达到业界规范的要求，而且良率低落。

为了解决上述瓶颈，现有的做法是，将现有有色聚酰亚胺膜替换成含有色清漆型绝缘层的覆盖膜，具体而言，此种覆盖膜包含有色清漆型绝缘层、有色接着剂、搭配载体及离型膜。值得注意的是，使用有色清漆型绝缘层无须拉伸制程，无残留应力、尺寸安定性佳，而且清漆型绝缘层借由涂布制膜而直接生成于载体层上，对下游制程更易加工。不但如此，通过改变树脂、掺杂各类粉体、调整掺杂粉体比例或粒径等方法，还能使有色清漆型绝缘层得到高阻燃性、高离子纯度、高硬度、高导热性、极佳离子迁移性、优良接着力、低反弹力、高柔软性、可低温加工、高散热性、高硬度、极佳耐热性、优良电气性能等多种优点。然而，为了使覆盖膜达到足够的显色要求，往往添加大量粉体于有色清漆型绝缘层中，反而造成覆盖膜机械特性不足。

此外，现有载体中会添加含有机硅的离型剂，以利于载体与绝缘层或聚酰亚胺膜之间的分离操作。例如，如中国台湾专利TW 201808062公开使用硅烷化合物的离型层，来达到聚酰亚胺膜与载体的分离。又例如，中国台湾专利TW I608791B公开的电磁波遮蔽材是通过涂布氨基醇酸树脂或硅树脂等离型剂，再经过加热干燥实施使载体得以分离。然而，此类做法会形成有机硅残留，进而导致后续PCB电镀制程可靠度下降的问题。

有鉴于此，业界仍需研发和改良覆盖膜，以满足无残留应力、尺寸安定性佳、显色性足、高遮蔽性、机械强度优、加工操作性佳、弯折性佳、不添加含有机硅的离型剂等要求。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种具载体膜的覆盖膜，其不但利用有色绝缘层搭配有色接着剂提供高遮蔽性，可降低绝缘层，因而提高整体机械强度提高。本实用新型还通过绝缘层及载体层粗糙度设计的匹配，促成绝缘层、载体层间的离型操作，而无需在载体层上添加离型剂。而且，本实用新型的绝缘层无须拉伸制程，无残留应力、尺寸安定性佳。由于载体层中不添加离型剂、绝缘层中粉体添加量低，整体的机械特性能获得提升。此外，本实用新型的覆盖膜特别适用于高密度组装的线路板中，应用于电子产品(例如，无线充电器、手机、计算机)或超薄覆盖膜设计，均能带来极佳的散热性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种具载体膜的覆盖膜，包括载体层；

第一绝缘层，形成于所述载体层上；以及

接着剂层，形成于所述第一绝缘层上，使所述第一绝缘层位于所述载体层及接着剂层之间；

其中，所述载体层与所述第一绝缘层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm，所述第一绝缘层与所述载体层接触的一面的表面粗糙度为1至10000nm。

本实用新型为解决其技术问题所采用的进一步技术方案是：