[实用新型]一种石英晶体生产用封焊电极座有效
| 申请号： | 202021176145.4 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN213026192U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 汪伟;顾亚飞 | 申请（专利权）人： | 无锡神山机械设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/29 | 分类号： | H01L41/29;H01L41/23 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶体 生产 用封焊 电极 | ||
1.一种石英晶体生产用封焊电极座，包括底座(1)和焊片(7)，其特征在于：所述底座(1)的内部分别设置有第一封焊孔(10)、第二封焊孔(11)、第三封焊孔(12)和第四封焊孔(13)，所述第一封焊孔(10)、第二封焊孔(11)、第三封焊孔(12)和第四封焊孔(13)的上方均分别设置有第二固定筒(3)、第一固定筒(2)、第四固定筒(14)和第三固定筒(4)，所述第二固定筒(3)、第一固定筒(2)、第四固定筒(14)和第三固定筒(4)的内部直径均分别大于第一封焊孔(10)、第二封焊孔(11)、第三封焊孔(12)和第四封焊孔(13)的直径。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶体生产用封焊电极座，其特征在于：所述第一封焊孔(10)、第二封焊孔(11)、第三封焊孔(12)和第四封焊孔(13)均与底座(1)设置为一体结构，所述第二固定筒(3)、第一固定筒(2)、第四固定筒(14)和第三固定筒(4)均与底座(1)焊接连接。
3.根据权利要求1所述的一种石英晶体生产用封焊电极座，其特征在于：所述底座(1)的内部分别设置有第一固定孔(15)、第二固定孔(16)、第三固定孔(17)和第四固定孔(18)，所述底座(1)的下方分别安装有第一连接腿(5)、第二连接腿(6)、第三连接腿(8)和第四连接腿(9)。
4.根据权利要求3所述的一种石英晶体生产用封焊电极座，其特征在于：所述第一固定孔(15)、第二固定孔(16)、第三固定孔(17)和第四固定孔(18)均分别贯通第一连接腿(5)、第二连接腿(6)、第三连接腿(8)和第四连接腿(9)。
5.根据权利要求3所述的一种石英晶体生产用封焊电极座，其特征在于：所述第一连接腿(5)、第二连接腿(6)、第三连接腿(8)和第四连接腿(9)均与底座(1)焊接连接，所述第一固定孔(15)、第二固定孔(16)、第三固定孔(17)和第四固定孔(18)均与底座(1)设置为一体结构。
6.根据权利要求1所述的一种石英晶体生产用封焊电极座，其特征在于：所述底座(1)与焊片(7)通过紧固螺丝固定链接，所述焊片(7)的内部设置有半圆形孔糟，所述半圆形孔糟设置有四个，四个所述半圆形孔槽的上方均分别对应有第一封焊孔(10)、第二封焊孔(11)、第三封焊孔(12)和第四封焊孔(13)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡神山机械设备有限公司，未经无锡神山机械设备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021176145.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于微流控芯片制造的PDMS浇注系统
- 下一篇：一种夹钳式压力锅
