[实用新型]端子组装机构及裁切检测编带设备有效
申请号: | 202021176516.9 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN212587844U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 王卫;宋稳;邱锦 | 申请(专利权)人: | 深圳市三一联光智能设备股份有限公司 |
主分类号: | H01R43/20 | 分类号: | H01R43/20;H01R43/16;G01B21/30;G01M13/00;G01R31/00;B07C5/344;B07C5/34;B07C5/38;B07C5/02 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 刘艳 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区宝安大道与海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子 组装 机构 检测 设备 | ||
本申请提供了一种端子组装机构及裁切检测编带设备,端子组装机构包括用于释放第一端子料带的第一放料机构以及组装单元模块;所述组装单元模块包括:第二放料机构,用于释放第二端子料带;端子裁切机构,用于将所述第二端子料带上的第二端子裁下;接料机构,用于接收被裁下的所述第二端子并移动所述第二端子;组装定位机构,用于定位并平移所述第一端子料带;以及上料机构,用于从所述接料机构取走所述第二端子并将所述第二端子装配至所述第一端子料带的第一端子上,以组装形成连接器。本申请提供的端子组装机构及裁切检测编带设备,能够实现连接器组装的全自动化,能够提高组装的效率,降低人力成本。
技术领域
本申请属于连接器生产技术领域,更具体地说,是涉及一种端子组装机构及裁切检测编带设备。
背景技术
随着表面贴片技术(简称SMT技术)的推广普及,表面贴装连接器的应用也越来越广泛,各种类型的电路板都随之有相应的表面贴装连接器出现。为适应自动化生产,这些小零件都是通过表面贴装设备(简称SMD设备)贴装在电路板上面,那就需要把这些小零件先编成载带包装的方式,才能实现贴片机的连续供料。而这些小零件都是用连续模冲裁出来,即产品是和料带连在一起形成条状料或卷状料的。其中,板对板连接器(BTB连接器)用于连接器两块电路板,使之实现机械上和电气上的连接,其特点是公母连接器配对使用,对连接器的端子有严格的配合要求。因此,对于BTB连接器,需要先把产品(公端/端子)和端子从料带上冲裁下来,进行组装,然后再进行下一步操作。
现有的BTB公端裁切组装检测方案为:用裁切模具把BTB公端和端子从料带冲裁下来(也有一些半自动的设备,料带与产品连接处预压一个V型槽,然后把产品从料带上折下来),人工将端子和BTB公端组装后,将产品转移到流水线上,由检验人员通过显微镜进行上下表面裁切、组装情况和平面度检测,最后通过机械手将产品夹取、定位到料盘上,进行下一工序,把产品摆放到载带里完成编带。人工进行BTB公端和端子的裁切、组装和平面度检测等操作时,人工的成本极高且效率慢;同时人工操作容易对端子造成损坏,无法保证每个产品的组装效果,组装后的成品质量难以保证,质量难以监督把控。而半自动裁切设备由于要先预压一个V型槽,这会增加产品制造的难度和降低效率。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种端子组装机构及裁切检测编带设备,以解决现有技术中存在的自动或半自动组装连接器时,效率低下的技术问题。
为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种端子组装机构,包括用于释放第一端子料带的第一放料机构以及组装单元模块;所述组装单元模块包括:
第二放料机构,用于释放第二端子料带;
端子裁切机构,用于将所述第二端子料带上的第二端子裁下;
接料机构,用于接收被裁下的所述第二端子并移动所述第二端子;
组装定位机构,用于定位并平移所述第一端子料带;以及
上料机构,用于从所述接料机构取走所述第二端子并将所述第二端子装配至所述第一端子料带的第一端子上,以组装形成连接器。
在一个实施例中,所述第一放料机构包括放料电机、由所述放料电机驱动的料带盘、固定连接于所述放料电机的连接轴、固定于所述连接轴上的卷纸筒座、转动连接于所述卷纸筒座且用于收卷废纸的卷纸筒以及使所述卷纸筒的外周紧贴所述料带盘外周的弹性件,所述弹性件的两端分别连接于所述连接轴的端部和所述卷纸筒座。
在一个实施例中,所述接料机构包括用于承接和吸附所述第二端子的接料吸附平台以及用于驱动所述接料吸附平台在所述第二端子的裁切位和所述上料机构的上料位之间来回移动的接料驱动件。
在一个实施例中,所述组装定位机构包括用于平移所述第一端子料带的组装平移组件,所述组装平移组件包括组装平移驱动件、由所述组装平移驱动件驱动的针轮以及用于将所述第一端子料带压紧于所述针轮的压紧轮。
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