[实用新型]圆柱晶振壳体排序装置

说明书

本实用新型提供一种圆柱晶振壳体排序装置，包括一个下料转盘，下料转盘为圆台形状结构；下料转盘的底部设有圆形底座；圆形底座的外圆周面设有环形的滑料槽；下料转盘内设有动力机构；下料转盘顶部为承接下料平台，承接下料平台围栏上对称的设有出料口；下料转盘的侧面上对称的设有多个螺旋的下滑道，下滑道上端与出料口一一对应并连接；下滑道的下端朝向环形的滑料槽内；承接下料平台顶面的圆心处的中心立柱连接拨料杆，拨料杆位于环形的滑料槽内；环形的滑料槽的槽底上还开设有矩形的下料口，下料口下方连通出料滑板。本实用新型提供的圆柱晶振壳体排序装置，可以自动化的实现圆柱晶振壳体的排序，减少人工干预，避免对壳体的损害。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，具体为圆柱晶振壳体排序装置。

背景技术

圆柱晶振壳体为金属材料冲压成型，成型后需要经过电镀、清洁、甩干、烘干等后续工艺处理，使得产品的表面满足设计要求。由于壳体的体积较小，并且加工精度要求高，一般需要排序到料盘中进行批量处理。通常是人工将过量的壳体铺设在料盘中，然后抖动料盘使得壳体落入料盘的小槽中，最后通过刮板除去多余的壳体。这种方式效率低，并且容易划伤壳体表面。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供一种圆柱晶振壳体排序装置，可以提高人工排列圆柱晶振壳体的效率，并减少对壳体表面的损伤。

具体的技术方案为：

圆柱晶振壳体排序装置，包括一个下料转盘，所述的下料转盘为圆台形状结构；下料转盘的底部设有圆形底座；所述的圆形底座直径与下料转盘底面直接相等，圆形底座与下料转盘同轴心线安装；圆形底座的外圆周面设有环形的滑料槽；环形的滑料槽顶面开口，并位于下料转盘底部的下方；

下料转盘内设有动力机构，驱动下料转盘围绕自身轴心线转动；

所述的下料转盘顶部为承接下料平台，承接下料平台周围设有围栏；所述的围栏上对称的设有出料口；下料转盘的侧面上对称的设有多个螺旋的下滑道，所述的下滑道上端与承接下料平台围栏上的出料口一一对应并连接；下滑道的下端朝向环形的滑料槽内；

所述的承接下料平台顶面的圆心处固定安装有中心立柱，所述的中心立柱通过连杆连接拨料杆，所述的拨料杆位于所述的环形的滑料槽内；

所述的环形的滑料槽的槽底上还开设有矩形的下料口，所述的下料口下方连通出料滑板。

进一步的，所述的出料口高度大于圆柱晶振壳体的直径，小于圆柱晶振壳体两倍的直径。

优选的，所述的环形的滑料槽的宽度小于圆柱晶振壳体的长度，大于圆柱晶振壳体直径。

本实用新型提供的圆柱晶振壳体排序装置，可以自动化的实现圆柱晶振壳体的排序，减少人工干预，避免对壳体的损害。

附图说明

图1是本实用新型的俯视结构示意图；

图2是本实用新型的剖面结构示意图。

具体实施方式

结合附图说明本实用新型的具体实施方式。

如图1和图2所示，圆柱晶振壳体排序装置，包括一个下料转盘1，所述的下料转盘1为圆台形状结构；下料转盘1的底部设有圆形底座10；所述的圆形底座10直径与下料转盘1底面直接相等，圆形底座10与下料转盘1同轴心线安装；圆形底座10的外圆周面设有环形的滑料槽7；环形的滑料槽7顶面开口，并位于下料转盘1底部的下方；

下料转盘1内设有动力机构，驱动下料转盘1围绕自身轴心线转动；该动力机构为本领域内常用的技术手段，本实施例不再详细描述。需要说明的是圆形底座10以及环形的滑料槽7是固定不转动的。