[实用新型]一种无线耳机

说明书

本实用新型公开了一种无线耳机，包括耳机外壳和天线组件；天线组件包括天线本体、顶针和电路板，顶针设于天线本体和电路板之间，且顶针的两端分别电连接天线本体和电路板；顶针为可伸缩结构。本实用新型中，通过设置呈可伸缩结构的顶针实现天线本体与电路板之间的电连接，降低了生产过程中对顶针高度及天线本体与电路板之间距离的精度要求，从而提高了生产效率；此外，可伸缩的顶针能够在天线和电路板之间形成有压力的抵接连接，使天线和电路板之间保持有效的电连接，因而能够确保天线的信号收发性能。

技术领域

本实用新型涉及无线耳机技术领域，尤其涉及一种无线耳机。

背景技术

无线耳机的天线通常设于耳机外壳上，通过LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型技术)，采用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，从而在壳体上形成电路图案。在该种天线组件中，天线需要电连接至无线耳机内部的电路板，以实现对信号的收发功能。

如申请号为CN206907907、发明名称为一种用于蓝牙耳机的天线组件的专利，该专利公开了一种实现天线和电路板之间电连接的技术方案，具体通过焊接于PCB板上的顶针与天线直接接触，从而实现天线的导通。该种连接方式要求天线和PCB板之间的距离L恰好等于顶针高度H，若顶针高度H大于距离L，则会导致无线耳机的组装困难；若顶针高度H小于距离L，又会出现PCB板与天线之间无法导通的情形。为了确保天线的导通，需要在实际生产中严格控制距离L和顶针高度H的精度，组装难度较高，一定程度上影响了生产效率。即使顶针高度H恰好满足距离L，也容易出现接触不良的情况，因此天线的信号收发性能并不稳定。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种无线耳机，解决现有技术的无线耳机中天线的组装难度较高，且天线容易因接触不良而导致信号收发性能不稳定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下的技术方案：

一种无线耳机，包括耳机外壳和天线组件；

所述天线组件设于所述耳机外壳内，包括天线本体、顶针和电路板，所述顶针设于所述天线本体和所述电路板之间，且所述顶针的两端分别电连接所述天线本体和所述电路板；

所述顶针为可伸缩结构，包括第一导体和第二导体，所述第一导体和所述第二导体形成所述顶针的两端，所述第一导体和第二导体之间连接有弹性件；

所述弹性件在自然状态下，所述顶针的高度大于所述天线本体与所述电路板之间的距离。

可选的，所述第一导体内设有呈通孔状的容置腔，所述第一导体上开设有连通所述容置腔的开口；所述第二导体设于所述容置腔内，且所述第二导体的第一端沿所述开口向外顶出；

所述弹性件的第一端连接所述容置腔的内壁，所述弹性件的第二端连接所述第二导体的第二端，所述弹性件趋于推动所述第二导体沿所述开口向外顶出。

可选的，所述第一导体焊接于所述电路板上；

所述弹性件趋于推动所述第二导体抵靠所述天线本体。

可选的，所述第一导体焊接于所述天线本体上；

所述电路板上设有一对准所述第二导体的焊盘，所述弹性件趋于推动所述第二导体抵靠所述焊盘。

可选的，所述第二导体的第二端的端面呈斜面结构。

可选的，所述第二导体的第二端的端面呈平面结构。

可选的，所述第二导体的第二端设有内凹的容纳槽，所述弹性件的第二端插设于所述容纳槽内。

可选的，所述第二导体的第一端设有限位件；

所述第二导体沿所述开口向顶出至极限时，所述限位件抵靠所述容置腔的内壁。