[实用新型]设备进出料盒防偏位工具有效
申请号: | 202021182651.4 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN212277158U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 陈来昌 | 申请(专利权)人: | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 宋小光 |
地址: | 266200 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 设备 进出 料盒防偏位 工具 | ||
本实用新型涉及一种设备进出料盒防偏位工具,所述设备上具有供放置料盒的工作台,所述防偏位工具包括:固设于所述工作台上的轨道,所述轨道设于所述料盒的一侧;滑设于所述轨道的定位杆,所述定位杆垂直于所述轨道设置,通过沿所述轨道移动调节所述定位杆以使得所述定位杆定位料盒端部的位置从而实现防止所述料盒发生偏位;连接于所述定位杆上的限位件,在所述定位杆移动到位后通过所述限位件限位所述定位杆于所述轨道上。本实用新型利用定位杆能够定位料盒的端部位置,对料盒的端部进行定位和限位,实现人工摆放料盒时,避免发生料盒偏移的现象,进而提高产品备件的良率,避免了因料盒位置偏移而导致产品备件损坏的问题。
技术领域
本实用新型涉及夹具工具技术领域,特指一种设备进出料盒防偏位工具。
背景技术
半导体封装佳能设备具有一工作台,在该工作台上放置料盒,用于实现该封装设备的进出料。在该工作台上设置有运输机构,以将工作台上的料盒从一端运送到另一端,在工作台的一侧设置有一块挡板,在将料盒放置到工作台上时,利用该挡板挡住料盒的一端部,一方面防止料盒从工作台掉落,另一方面能够起到对料盒的初步定位。但是仅利用挡板来定位料盒,很难确保料盒不发生偏移,该料盒在上料时需要人工摆放,当料盒的端部未垂直抵靠于挡板时,料盒就发生了偏移,料盒的偏移很容易导致在进出料时产品备件发生损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种设备进出料盒防偏位工具,解决现有的半导体封装佳能设备上料盒容易发生偏移使得产品备件发生损坏的问题。
实现上述目的的技术方案是:
本实用新型提供了一种设备进出料盒防偏位工具,所述设备上具有供放置料盒的工作台,所述防偏位工具包括:
固设于所述工作台上的轨道,所述轨道设于所述料盒的一侧;
滑设于所述轨道的定位杆,所述定位杆垂直于所述轨道设置,通过沿所述轨道移动调节所述定位杆以使得所述定位杆定位料盒端部的位置从而实现防止所述料盒发生偏位;以及
连接于所述定位杆上的限位件,在所述定位杆移动到位后通过所述限位件限位所述定位杆于所述轨道上。
本实用新型提供的防偏位工具安装在工作台上,利用定位杆能够定位料盒的端部位置,该定位杆通过限位件固定好后,定位杆和工作台上原有的挡板能够一起对料盒的两端部进行定位和限位,实现人工摆放料盒时,避免发生料盒偏移的现象,进而提高产品备件的良率,避免了因料盒位置偏移而导致产品备件损坏的问题。定位杆滑设在轨道上,其定位位置可调,从而可以适配于各种尺寸的料盒的定位,适用性广泛。
本实用新型设备进出料盒防偏位工具的进一步改进在于,所述定位杆的端部连接有一滑块,所述滑块滑设于所述轨道。
本实用新型设备进出料盒防偏位工具的进一步改进在于,所述滑块上设有螺纹孔;
所述限位件为紧固螺栓,所述紧固螺栓螺合于所述螺纹孔,通过旋拧所述紧固螺栓使得所述紧固螺栓的端部紧顶于所述轨道从而限制了所述滑块的移动。
本实用新型设备进出料盒防偏位工具的进一步改进在于,所述轨道沿其长度方向设有一滑槽;
所述滑块的底部与所述滑槽相适配且滑设于所述滑槽内。
本实用新型设备进出料盒防偏位工具的进一步改进在于,所述滑槽的槽口的尺寸小于所述滑槽的底部的尺寸。
本实用新型设备进出料盒防偏位工具的进一步改进在于,所述滑槽的侧壁为倾斜面。
本实用新型设备进出料盒防偏位工具的进一步改进在于,所述滑块的端部设有卡槽;
所述定位杆的端部部分卡入所述卡槽内进而通过紧固件与所述滑块固定连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造