[实用新型]用于电子设备壳体装配的治具

权利要求书

1.一种用于电子设备壳体装配的治具，其特征在于，所述治具包括：

底座，设有用于容置电子设备半成品组件的容置槽，所述容置槽的环周设有多个用于限定位于容置槽内电子设备半成品组件位置的第一限位组件；

限位座，包括限位板以及多个第二限位组件；所述限位板设有限位通槽，所述多个第二限位组件设于所述限位通槽的环周并与所述限位板连接，所述多个第二限位组件用于限定电子设备待组装壳体的位置；所述限位座与所述底座在第一状态下，所述限位通槽与所述容置槽相对，进而使得电子设备的待组装壳体与半成品组件可实现对位配合。

2.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述底座包括底板以及固定于所述底板一侧表面的底模板，所述底板与所述底模板共同围设形成所述容置槽，多个所述第一限位组件沿所述容置槽的侧壁环周设置。

3.根据权利要求2所述的治具，其特征在于，所述第一限位组件包括第一抵接单元以及第一压合单元，所述第一抵接单元卡设于所述容置槽的侧壁，所述第一压合单元用于压合所述第一抵接单元固定于所述底模板。

4.根据权利要求3所述的治具，其特征在于，所述第一抵接单元包括一体结构的主体部、抵接部以及定位部，所述抵接部朝向所述容置槽延伸，并凸出于所述容置槽的侧壁；所述定位部朝向远离所述底板的方向延伸；所述底模板设有T型槽，所述主体部以及部分抵接部结构设于所述T型槽内；所述第一压合单元包括定位孔以及连接孔，所述第一抵接单元的定位部插设于所述定位孔，用以实现所述第一压合单元对所述第一抵接单元的定位，所述连接孔用于所述第一压合单元与所述底模板固定连接。

5.根据权利要求4所述的治具，其特征在于，所述第一抵接单元还包括导引部，所述导引部与所述抵接部一体结构连接，所述导引部朝向远离所述容置槽底部的方向延伸，所述导引部设有导引斜面，所述导引斜面与所述抵接部的抵接面平滑过渡连接。

6.根据权利要求3-5任一项所述的治具，其特征在于，所述第一抵接单元的材质为橡胶；所述第一压合单元的材质为金属或者硬质树脂。

7.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述第二限位组件包括限位块、第二抵接单元以及第二压合单元，所述限位块与所述限位板连接并靠近所述限位通槽设置，所述第二压合单元将所述第二抵接单元压合固定于所述限位块；所述第二抵接单元用于与电子设备待组装壳体抵接。

8.根据权利要求7所述的治具，其特征在于，所述限位块上设有滑槽，所述滑槽内插设有销钉，所述销钉与所述滑槽配合实现所述限位块可调节靠近或者远离所述限位通槽。

9.根据权利要求7所述的治具，其特征在于，所述第二抵接单元包括一体结构的连接部以及接触部，所述连接部用于与所述第二压合单元连接，所述接触部朝向电子设备待组装壳体的装配方向延伸设置。

10.根据权利要求9所述的治具，其特征在于，所述第二抵接单元的材质为耐磨树脂。

11.根据权利要求10所述的治具，其特征在于，所述第二抵接单元的材质为厚度在0.05-0.2mm之间的PET片。

12.根据权利要求1所述的治具，其特征在于，所述治具还包括压合座，所述压合座包括压合板以及压合头，所述压合板与所述底座连接，所述压合头固设于所述压合板并朝向所述限位通槽延伸设置，所述压合头用于压合固定电子设备待组装壳体上的摄像头装饰件。

13.根据权利要求12所述的治具，其特征在于，所述压合头的材质为橡胶，且用于压合的一端设有摄像头装饰件仿形结构。

14.根据权利要求12所述的治具，其特征在于，所述压合板的一端与所述底座的一端转动连接，所述压合板的另一端通过卡和结构与所述底座的另一端卡合连接。