[实用新型]半球形多层介质透镜、天线模组、高频无线模组和设备

权利要求书

1.一种半球形多层介质透镜，其特征在于，所述半球形多层介质透镜为中空半球体，且包括多层电介质，所述半球形多层介质透镜由内向外依次为低介电常数电介质层、中介电常数电介质层和高介电常数电介质层。

2.如权利要求1所述的半球形多层介质透镜，其特征在于，所述低介电常数电介质层的厚度小于所述中介电常数电介质层的厚度，所述中介电常数电介质层的厚度小于所述高介电常数电介质层的厚度。

3.一种天线模组，包括天线模组本体，所述天线模组本体包括天线阵列、封装模组、模组互连结构，所述天线阵列安装在所述封装模组的上表面，所述模组互连结构封装在所述封装模组内，并与所述天线阵列连接，其特征在于，所述天线模组还包括如权利要求1或2所述的半球形多层介质透镜，所述半球形多层介质透镜盖设在所述上表面上，且所述天线阵列设置在所述半球形多层介质透镜的中空区域内。

4.一种高频无线模组，其特征在于，包括如权利要求3所述的天线模组，还包括有源高频芯片，所述有源高频芯片安装在所述封装模组的下表面，并与所述模组互连结构连接，以与所述天线阵列通信。

5.如权利要求4所述的高频无线模组，其特征在于，所述有源高频芯片为毫米波芯片或太赫兹芯片。

6.一种高频通信设备，其特征在于，包括如权利要求4或5所述的高频无线模组。