[实用新型]基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器

权利要求书

1.一种基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器，包括具有顶部窗口的外壳，安装在外壳顶部窗口位置的滤光镜，设置在外壳内的热电堆芯片(7)、NTC热敏电阻(5)和ASIC电路模块(8)，外壳上开有引气孔(3)和排气孔(4)，外壳上还设有外部接口(12)，其特征在于：所述外壳采用陶瓷封装外壳(1)，所述滤光镜采用高聚光菲涅尔透镜(2)，陶瓷封装外壳(1)底部设置位置可调的陶瓷封装板(9)，所述热电堆芯片(7)、NTC热敏电阻(5)和ASIC电路模块(8)设置在陶瓷封装板(9)上。

2.根据权利要求1所述基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器，其特征在于：所述陶瓷封装板(9)设有调节机构，该调节机构包括底部封装板(10)和螺杆支撑柱(11)，底部封装板(10)安装在陶瓷封装板(9)下方并与陶瓷封装外壳底部配合，底部封装板(10)开有螺孔，螺杆支撑柱一端穿过该螺孔连接在陶瓷封装板(9)底部，另一端设置旋钮位于底部封装板(10)外部；陶瓷封装板(9)陶瓷封装外壳(1)之间采用滑动配合，通过转动螺杆支撑柱(11)，调节陶瓷封装板(9)与陶瓷封装外壳(1)之间距离，进而实现调焦。

3.根据权利要求2所述基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器，其特征在于：螺杆支撑柱(11)表面刻有精密螺纹，并通过螺纹胶与底部封装板(10)之间实现螺纹位置密封；底部封装板(10)与陶瓷封装外壳底部密封配合，由此陶瓷封装外壳(1)、菲涅尔透镜(2)和底部封装板(10)之间围成密闭空间。

4.根据权利要求3所述基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器，其特征在于：所述热电堆芯片(7)，NTC热敏电阻(5)和ASIC电路模块(8)依次间隔排列并焊接在陶瓷封装板(9)上。

5.根据权利要求4所述基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器，其特征在于：所述高聚光菲涅尔透镜为微型化透镜，采用方形或圆形结构并与陶瓷封装外壳顶部窗口的外壳适配，完全覆盖窗口。

6.根据权利要求5所述基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器，其特征在于：所述陶瓷封装外壳外部底端装有五个引脚，分别是SDA，VDD，GND，SCL，ADDR。

7.根据权利要求6所述基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器，其特征在于：所述热电堆芯片(7)为微型热电堆。

8.根据权利要求7所述基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器，其特征在于：所述陶瓷封装外壳材质采用LTCC陶瓷。

9.根据权利要求1-8任一所述基于高聚光菲涅尔透镜的陶瓷封装红外温度传感器，其特征在于：所述菲涅尔透镜采HDPE材质，镜片表面一面为光面；另一面刻录有多圈由小到大，向外由浅至深的同心圆。