[实用新型]一种基板升降推料装置有效
申请号: | 202021193056.0 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN212303625U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 姚海峰;黄小星 | 申请(专利权)人: | 南通金泰科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 吴倩 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 升降 装置 | ||
本实用新型公开了一种基板升降推料装置,包括升降推料装置,升降推料装置上设有安装基板A,安装基板B,安装基板B的下表面设有电机安装支架,电机安装支架下方设有电机,安装基板A与安装基板B之间通过连接杆固定连接,电机的转轴上设有连接轴,连接轴上设有连接板,连接板上的限位圈限制连接板在连接轴上稳定的上下移动,连接基板A上方的上层基板与移动基板四周设有侧边档杆与传感器安装支架,传感器安装支架靠近顶端的一侧设有传感器,电机驱动连接轴间接驱动上层基板与移动基板上下移动,本装置设计合理,有效控制上层基板与移动基板上下稳定的推送物料,并且能够控制推料距离。
技术领域
本实用新型涉及基板升降装置技术领域,具体为一种基板升降推料装置。
背景技术
集成电路称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
现在的集成电路芯片在制备过程中需要进行机械推送物料,现在的物料推送机构在稳定性还有提升的空间。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种有效控制上层基板与移动基板上下稳定的推送物料,并且能够控制推料距离的基板升降推料装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基板升降推料装置, 包括升降推料装置,所述升降推料装置上设有安装基板B,所述安装基板B的下表面设有电机安装支架,电机安装支架与安装基板B之间采用螺丝固定连接,所述安装基板B的正上方设有安装基板A,安装基板A与安装基板B之间设有连接杆与侧边定位板,所述安装基板B的上表面设有侧边档杆与传感器安装支架,侧边档杆与传感器安装支架通过螺丝固定安装在安装基板B的上表面。
优选的,所述安装基板B的内部竖直方向设有通孔,通孔的上方设有定位圈,电机安装支架下方设有电机,所述电机的转轴向上安装,所述电机的转轴上方设有连接轴,连接轴的底端与电机的转轴之间设有轴承连接件,所述连接轴上设有连接板,所述连接轴的顶端设有移动基板,移动基板上方设有上层基板。
优选的,所述传感器安装支架靠近顶端的一侧设有传感器。
优选的,所述安装基板A的内部对称设有两个通孔。
优选的,所述连接板的中央设有连接轴安装孔,连接轴安装孔的上方设有限位圈,所述限位圈设置在连接板的上方。
优选的,所述侧边定位板的顶端与安装基板A的下表面之间焊接连接,侧边定位板的底端与安装基板B的上表面之间焊接连接,所述侧边定位板的一侧靠近底端设有限位卡子。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本装置设计合理,有效控制上层基板与移动基板上下稳定的推送物料,并且能够控制推料距离。
附图说明
图1为本实用新型升降推料装置结构示意图;
图2为本实用新型升降推料装置结构示意图;
图3为本实用新型升降推料装置俯视图;
图4为本实用新型升降推料装置侧视图。
图中:1、升降推料装置;2、上层基板;3、侧边档杆;4、传感器安装支架;5、传感器;6、安装基板A;7、定位圈;8、连接杆;9、限位圈;10、安装基板B;11、电机安装支架;12、移动基板;13、电机;14、连接板;15、轴承连接件;16、连接轴;17、侧边定位板; 18、限位卡子。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通金泰科技有限公司,未经南通金泰科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021193056.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种变频器的15段速控制电路
- 下一篇:自动砝码加载装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造