[实用新型]芯片电阻组件有效
| 申请号： | 202021193973.9 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212461287U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 郭明杰;蔡宗祐;卢契佑 | 申请（专利权）人： | 光颉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/14;H01C1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛;任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片电阻组件，其特征在于，包含：
一基板；
一电阻层，设置于所述基板的上表面；
一电极层，设置所述基板的两端，连接电阻层，形成二电极；
一保护层，以一间距设置于所述电极层的周围；以及
一导体层，实质覆盖于所述保护层及所述电极层上。
2.根据权利要求1所述的芯片电阻组件，其特征在于，所述保护层为多个独立条状或锯齿状的结构。
3.根据权利要求1所述的芯片电阻组件，其特征在于，所述电极层沿伸至所述基板下表面，且所述保护层亦随所述电极层延伸至所述基板下表面。
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