[实用新型]一种散热性好的半导体支架有效

专利信息
申请号: 202021194312.8 申请日: 2020-06-24
公开(公告)号: CN211980598U 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 顾斌杰 申请(专利权)人: 江苏圣创半导体科技有限公司
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L23/367;H01L23/473
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 半导体 支架
【权利要求书】:

1.一种散热性好的半导体支架,其特征在于:包括托板和固定在其两侧的侧板,所述托板的上端开设有安装槽,所述安装槽的底端固定有导热板,所述托板背侧位于安装槽的下方固定有冷却组件,所述侧板位于托板上方的板体螺接有若干限位螺杆,所述限位螺杆的外端设有旋钮,内端固定有压板,所述侧板位于托板下方的板体对称开设有开口固定槽;所述冷却组件包括填充满导热液的密封盒和放置在密封盒内的冷却盘管,所述导热板的底端位于密封盒的内腔中,所述冷却盘管位于导热板的下方,且冷却盘管的两端设有贯穿密封盒的进介质管和出介质管,所述导热板的上端面为便于涂覆粘接胶的粗糙面,所述导热板的底端均布有若干便于与导热液接触的翅片,且翅片与所述冷却盘管的直管部交错设置。

2.根据权利要求1所述的散热性好的半导体支架,其特征在于:所述侧板的底端面与密封盒的底端面平齐。

3.根据权利要求1所述的散热性好的半导体支架,其特征在于:所述托板和侧板为一体结构。

4.根据权利要求1所述的散热性好的半导体支架,其特征在于:所述压板的外侧包覆有防止压伤用的橡胶套。

5.根据权利要求1所述的散热性好的半导体支架,其特征在于:所述安装槽的深度为0.5-1cm。

6.根据权利要求1所述的散热性好的半导体支架,其特征在于:所述导热板、冷却盘管由不锈钢材料制成。

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