[实用新型]一种半导体封装基板切膜装置

说明书

本实用新型涉及一种半导体封装基板切膜装置，属于半导体封装辅助设备技术领域，包括切膜基板，切膜基板的底面安装有封闭式仿形导轨槽和旋转主轴，仿形导轨槽通过第一轴承组和第一连接杆转动连接有与切膜基板垂直的切膜刀片，旋转主轴固定连接有连接板，并通过连接板上的第一滑轨滑动连接第一连接杆上的第一安装块，在旋转主轴转动时，连接板在第一滑轨和第一安装块的配合作用下，带动第一连接杆和第一轴承组在仿形导轨槽内转动，使切膜刀片沿仿形导轨槽的形状切割出对应形状的UV膜，切割效率高，该切膜装置适用于各种形状的UV膜的切割，并可节约大量的人力成本，有效降低企业负担。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装辅助设备技术领域，特别涉及一种半导体封装基板切膜装置。

背景技术

目前半导体封装领域竞争越来越激烈，利润越来越低，工厂有迫切的降低成本的需要。基板切割工序最大的耗材是UV膜，各个厂家都在争取在单张最小面积的UV膜上贴更多的产品，以此降低单位产品UV膜的消耗量，从而降低成本。由于各个厂家设计的基板尺寸不同，再加上切割机工作尺寸的局限性，就产生了使用不同形状的铁环，从而也产生了不同形状UV膜的切膜问题。

现有的切膜技术都是通过手柄或马达带动切割刀片按照固定的半径把UV膜切成圆形，如果有正方形、长方形或椭圆+长方形的形状就无法切割，只能采用人工手动切膜的方式，这就大大降低了加工效率，还大大增加了操作工的工作量，提高了人工成本。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型提供了一种半导体封装基板切膜装置，通过在切膜基板设置封闭式仿形导轨槽和旋转主轴，旋转主轴通过连接板带动切膜刀片在仿形导轨槽内运动，可根据仿形导轨槽的形状切割出对应形状的UV膜。

实现上述目的的技术方案是：

本实用新型提供一种半导体封装基板切膜装置，包括切膜基板，所述切膜基板的底面安装有：

封闭式仿形导轨槽，所述仿形导轨槽内设有与所述仿形导轨槽相配合的第一轴承组，所述第一轴承组远离所述切膜基板的一端转动连接有第一连接杆，所述第一连接杆的另一端转动连接有垂直于所述切膜基板的切膜刀片，所述切膜刀片的平面与所述仿形导轨槽的轨迹相切；以及

旋转主轴，所述旋转主轴位于所述仿形导轨槽的内部，所述旋转主轴连接有朝所述仿形导轨槽方向水平延伸的连接板，所述连接板的底面沿其长度方向设有第一滑轨，所述第一连接杆固定设有与所述第一滑轨相配合的第一安装块。

进一步地，所述第一轴承组由并列设置、间隙配合的两个第一轴承组成。

进一步地，所述旋转主轴位于所述仿形导轨槽所环绕内部的中心。

进一步地，所述连接板以所述旋转主轴为中心对称设置，所述连接板远离所述第一滑轨的一端对应设有第二滑轨，所述第二滑轨滑动连接有平衡装置；

所述平衡装置包括与所述第二滑轨相配合的第二安装块、与所述仿形导轨槽相配合的第二轴承组、转动连接所述第二轴承组的第二连接杆以及位于所述第二连接杆另一端并与所述切膜刀片相对称的压轮，所述第二安装块固定于所述第二连接杆。

进一步地，所述第二轴承组由并列设置、间隙配合的两个第二轴承组成。

进一步地，所述连接板远离所述旋转主轴的一侧的中心设有固定块，所述固定块分别通过一弹性装置连接所述第一安装块和所述第二安装块。

进一步地，所述弹性装置是弹簧。