[实用新型]一种双色灯珠有效
申请号: | 202021195396.7 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN212571037U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 张万功;周树斌 | 申请(专利权)人: | 东莞中之光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L25/13 |
代理公司: | 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 | 代理人: | 张金昂 |
地址: | 523808 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双色灯珠 | ||
1.一种双色灯珠,其特征在于:包括基板、两个碗杯、第一焊脚和第二焊脚,两个所述碗杯、所述第一焊脚和所述第二焊脚均安装在所述基板上;所述第一焊脚和所述第二焊脚分别位于所述碗杯的两侧,两个所述碗杯内均设有发光单元,所述发光单元包括第一发光单元和第二发光单元;所述第一发光单元和所述第二发光单元发光颜色不同,所述第一发光单元、所述第二发光单元、所述第一焊脚和所述第二焊脚均通过导线相串联;所述第一发光单元和所述第二发光单元均为贴片发光二极管;所述碗杯内填充有透明硅胶;所述基板通过散热层设置在电路板上;所述第一焊脚和所述第二焊脚均为扁平状焊脚;两个所述碗杯的两个直面对齐靠近,形成一个中间被分开的圆形。
2.根据权利要求1所述的双色灯珠,其特征在于:所述散热层为红铜镀银散热片。
3.根据权利要求1所述的双色灯珠,其特征在于:所述第一焊脚和所述第二焊脚通过纯金线焊接到电路板上。
4.根据权利要求1所述的双色灯珠,其特征在于:所述基板的长度为1.8-2.8mm,宽度为1.2-1.8mm,高度为0.6mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞中之光电股份有限公司,未经东莞中之光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021195396.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种倒装式LED灯封装结构
- 下一篇:一种运动机构装配平台