[实用新型]一种抗干扰的厚膜集成电路有效
| 申请号： | 202021197194.6 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212230425U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 黄伟聪;陈保青;冯嘉俊 | 申请（专利权）人： | 广东天泓新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/08;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 广东省佛山市顺德区大良街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗干扰 集成电路 | ||
1.一种抗干扰的厚膜集成电路，其特征在于，包括陶瓷基壳（1），所述陶瓷基壳（1）是由陶瓷下基体（2）和陶瓷基帽（3）构成，所述陶瓷下基体（2）的内侧壁设置有抗干扰金属内层一（4），所述抗干扰金属内层一（4）的顶端设置有厚膜陶瓷基片（5），所述厚膜陶瓷基片（5）的顶端设置有厚膜集成电路（6），所述厚膜集成电路（6）的两端分别均设置有穿插于所述陶瓷基壳（1）的金属引脚（7），所述厚膜集成电路（6）的顶端设置有若干散热片一（8），所述散热片一（8）的顶端设置有卡套（9），所述卡套（9）的内部设置有导热硅胶（10），所述卡套（9）的顶端设置有穿插于所述陶瓷基帽（3）的散热片二（11），所述陶瓷基帽（3）的内侧壁设置有抗干扰金属内层二（12）。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的厚膜集成电路，其特征在于，所述陶瓷下基体（2）和所述抗干扰金属内层一（4）顶部的两端分别均开设有与所述金属引脚（7）相匹配的槽孔（13），所述槽孔（13）的内部设置有绝缘垫片（14）。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰的厚膜集成电路，其特征在于，所述陶瓷下基体（2）和所述陶瓷基帽（3）之间通过黏胶层（15）固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种抗干扰的厚膜集成电路，其特征在于，所述抗干扰金属内层一（4）的顶端开设有若干插槽（16），所述抗干扰金属内层二（12）的底端设置有若干与所述插槽（16）相匹配的插柱（17）。
5.根据权利要求1所述的一种抗干扰的厚膜集成电路，其特征在于，所述散热片二（11）上设置有与所述卡套（9）相匹配的挡片（18）。
6.根据权利要求1所述的一种抗干扰的厚膜集成电路，其特征在于，所述卡套（9）为绝缘材质。
7.根据权利要求1所述的一种抗干扰的厚膜集成电路，其特征在于，所述散热片一（8）和所述散热片二（11）均为铝材质，所述抗干扰金属内层一（4）和所述抗干扰金属内层二（12）均为铬和金材质。
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