[实用新型]一种低导热的复合硅莫砖有效
| 申请号： | 202021200849.0 | 申请日： | 2020-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN213837311U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 韩娇博;韩伟峰;景志超 | 申请（专利权）人： | 郑州有诚实业有限公司 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E04C1/41 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 何东明 |
| 地址： | 452300 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导热 复合 硅莫砖 | ||
【权利要求书】：
1.一种低导热的复合硅莫砖，包括包浆(1)、工作层(2)、隔热层(3)和填充杆(4)，其特征在于：所述包浆(1)的内部包裹有工作层(2)和隔热层(3)，所述工作层(2)和隔热层(3)交错处开设有通槽(41)，所述通槽(41)内部填充有填充杆(4)；
所述包浆(1)的左右两侧开设有T型槽(11)，所述T型槽(11)的下方开设有填充槽(12)；
所述工作层(2)的下表面开设有鼓包(21)，所述工作层(2)的左右两侧开设有凹槽(22)，所述隔热层(3)的上表面开设有突起(31)。
2.根据权利要求1所述的一种低导热的复合硅莫砖，其特征在于：所述隔热层(3)使用硅酸铝质材料。
3.根据权利要求1所述的一种低导热的复合硅莫砖，其特征在于：所述通槽(41)从包浆(1)一侧的填充槽(12)表面延伸至另一侧填充槽(12)表面，且通槽(41)贯穿鼓包(21)和突起(31)，所述填充杆(4)为砌筑耐火泥材料。
4.根据权利要求1所述的一种低导热的复合硅莫砖，其特征在于：所述T型槽(11)的内表面覆盖在凹槽(22)表面。
5.根据权利要求1所述的一种低导热的复合硅莫砖，其特征在于：所述通槽(41)等间距平行设置在复合硅莫砖内部。
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