[实用新型]一种大豆大田种植用的叶面施肥装置

权利要求书

1.一种大豆大田种植用的叶面施肥装置，包括支撑底板（1）与输出管道（2），其特征在于，所述支撑底板（1）的上端固定安装有水平设置的搅拌罐（3），所述搅拌罐（3）的上端设有进料口（5），所述搅拌罐（3）的左端固定安装有驱动电机（4），所述驱动电机（4）的输出轴固定连接有延伸至搅拌罐（3）内的转轴（6），所述转轴（6）的外壁固定安装有多个均匀分布的搅拌桨（7），所述支撑底板（1）的上端固定连接有两个对称设置的支撑板（9），两个所述支撑板（9）的侧壁转动连接有圆筒（20），两个所述圆筒（20）之间固定连接有卷筒（10），所述卷筒（10）的外壁缠绕设有输送管（11），所述输送管（11）的末端与输出管道（2）的输入端固定连接，所述卷筒（10）与转轴（6）之间通过转动输送机构连接。

2.根据权利要求1所述的一种大豆大田种植用的叶面施肥装置，其特征在于，所述转动输送机构包括固定连接在卷筒（10）轴端的传输管（12），所述传输管（12）一端与输送管（11）的输入端固定连接，所述搅拌罐（3）的下端侧壁设有出料管（13），所述支撑底板（1）的上端固定安装有水泵（14），所述水泵（14）的输入端与出料管（13）固定连接，所述水泵（14）的输出端固定连接有连接管（15），所述连接管（15）的末端与传输管（12）的另一端通过旋转接头（16）转动连接，所述转轴（6）的右端延伸至搅拌罐（3）的外壁通过离合装置（17）固定安装有第一齿轮（18），所述圆筒（20）的外壁固定连接有与第二齿轮（19），所述搅拌罐（3）的外壁转动安装有第三齿轮（21），所述第三齿轮（21）与第一齿轮（18）以及第二齿轮（19）相互啮合。

3.根据权利要求1所述的一种大豆大田种植用的叶面施肥装置，其特征在于，所述驱动电机（4）为伺服电机。

4.根据权利要求1所述的一种大豆大田种植用的叶面施肥装置，其特征在于，所述搅拌桨（7）的末端固定连接有与搅拌罐（3）内壁贴合的刮板（8）。

5.根据权利要求2所述的一种大豆大田种植用的叶面施肥装置，其特征在于，所述离合装置（17）为手动离合器。

6.根据权利要求1所述的一种大豆大田种植用的叶面施肥装置，其特征在于，所述圆筒（20）通过轴承转动连接在支撑板（9）的侧壁。