[实用新型]一种发热板导电铜条自动贴覆装置有效

专利信息
申请号: 202021205481.7 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN213196010U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 胡建浩;郑兴开;陈建虎 申请(专利权)人: 上海远沙电子科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201109 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 发热 导电 自动 装置
【说明书】:

本实用新型属于导电铜条贴覆技术领域,具体涉及一种发热板导电铜条自动贴覆装置包括铜条贴覆组件、移动组件和防护罩,所述铜条贴覆组件通过直线滑块与横向滑轨进行滑轨连接,所述移动组件与防护罩固定连接,所述铜条贴覆组件包括直线滑块、气缸、发热组件、加热头、铜条盘和引导轮,所述直线滑块与气缸固定连接,所述气缸作动筒下部与发热组件固定连接,所述发热组件侧面与铜条盘和引导轮同心轴连接,所述发热组件下部与加热头固定连接。本实用新型所述装置可一次贴覆1‑5条导电铜条,速度快,位置精确,不易脱落,大大提高了工作效率和产品良率,可以说在速度与质量之间找到了一种非常优良的技术解决方案。

技术领域

本实用新型属于导电铜条贴覆技术领域,具体涉及一种发热板导电铜条自动贴覆装置。

背景技术

大多工厂发热板导电铜条均采用人工用电烙铁贴覆的方式,人工贴覆的缺点是起生产速度非常受限于人的因素,其速度依赖于人的熟练程度,并且很容易出现贴服覆质量差,并且需要进行培训,需要工人多成本高。

中国专利110449682A公开了一种CPU散热铜箔贴片回流焊治具,包括:载板、CPU定位板、散热铜箔定位板、压板和压块。通过上述方式,本发明CPU散热铜箔贴片回流焊治具,通过采取独立定位的马氏体不锈钢材质的CPU定位板,能最大限度的避免定位板的热变形,CPU定位板底部边缘和载板CPU槽的槽口边缘设置接触斜面结构,增加定位精度,同时在CPU定位板的上表面开有导流槽,让溢出的多余锡膏流入导流槽,避免在打开治具时和CPU外壳产生粘连破坏完成品,通过马氏体不锈钢材质的散热铜箔定位板对铜箔进行定位,在反复加热的过程中能最大限度的减小热变形,增加加工精度,提高成品率。

现有技术中防护服的缺点和不足有:

受限于人的疲劳程度,贴覆速度慢;

受限于培训及熟练程度,贴覆质量差,良品率不高;

需要大量人工,人力成本高。

综上所述,现有技术生产的产品成本高与质量差,需要这种情况,设计一种新的设备。

实用新型内容

针对现有技术中存在的上述不足之处,本实用新型提供了一种发热板导电铜条自动贴覆装置,用于解决现有技术的生产速度慢,质量差,人工成本非常高的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下技术方案:

一种发热板导电铜条自动贴覆装置,包括负压平台、防护罩、铜条贴覆组件和移动组件;

所述防护罩安装于所述负压平台上方,且所述防护罩与所述负压平台连接形成工作空间,且所述工作空间后部封闭、前部开口;

所述铜条贴覆组件通过移动组件与防护罩滑动连接,所述铜条贴覆组件安装于所述防护罩的前端,所述移动组件与防护罩固定连接,所述铜条贴覆组件包括直线滑块、气缸、发热组件、加热头、铜条盘和引导轮,所述直线滑块与气缸固定连接,所述气缸设有作动筒,所述气缸作动筒下部与发热组件固定连接,所述发热组件侧面与铜条盘和引导轮同心轴连接,所述发热组件下部与加热头固定连接。

进一步,所述横向丝杆上设有多个铜条贴覆组件,且多个所述铜条贴覆组件之间等间距排列。

进一步,所述移动组件包括横移伺服电机、横向丝杆和横向滑轨,所述横向丝杆与横移伺服电机同心轴连接,所述横向滑轨设于所述工作空间内,所述铜条贴覆组件通过横向滑轨与所述防护罩滑动连接。

进一步,所述移动组件还包括纵移伺服电机、纵向丝杆和纵向滑轨,所述纵向丝杆与纵移伺服电机同心轴连接,所述纵移伺服电机与防护罩固定连接,所述直线滑块与滚珠丝杆螺母固定连接,所述横移伺服电机与另一个滚珠丝杆螺母固定连接,所述纵向丝杆和横向丝杆均与对应的滚珠丝杆螺母同心轴连接。

进一步,所述铜条盘和两个引导轮排列在一条竖直线方向上,所述铜条盘缠绕有导电铜条。

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