[实用新型]一种镜头支架及摄像头模组

说明书

一种镜头支架及摄像头模组，其中所述镜头支架通过模塑工艺将电子元器件和导电体包裹在镜头支架内，从而获得体积更小、强度更高、成本更低的镜头支架。

技术领域

本发明涉及摄像镜头技术领域，特别是涉及一种镜头支架及摄像头模组。

背景技术

摄像头模组常用的封装方式包括。

一、板上芯片封装COB（Chip on Board），即线路板上安装了感光芯片、金线和电子元器件（如电容、电阻等），再把支架粘贴到线路板上，感光芯片和电子元器件都是裸露在空间中，支架没有将感光芯片和电子元器件包覆在内。支架侧壁通常有0.3mm厚度，电子元器件距离支架侧壁至少0.15mm，即电子元器件距离线路板外边缘的最小尺寸A为0.45mm；由于采用裸芯片邦定金线，感光芯片距离电子元器件有一个间距尺寸B，尺寸B的最小值为0.3mm；电子元器件距离支架有一个间距尺寸C，尺寸C的最小值为0.2mm，请参阅图1-1所示。

二、板上塑封MOB（Mold on Board），即线路板上安装了感光芯片、金线和电子元器件（如电容、电阻等），然后通过模塑的方式把电子元器件与线路板一体化封装起来，封装部将电子元器件包覆在内。由于电子元器件被包覆在内，所以电子元器件距离线路板外边缘的最小尺寸A可以做到0.15mm，并且无需考虑电子元器件与支架的间距尺寸，可以进一步的降低模组体积，即整个摄像头模组尺寸可以做得更小，请参阅图1-2所示。

目前最为常见的封装工艺大都基于MOB封装工艺，但在具体实施时，存在以下几种问题。

一、塑胶溢流。现有技术的MOB工艺对模具精度和注塑精度要求非常高，若果模具有偏差或者注塑的时候有偏差或者PCB表面不平整时，可能就会导致塑胶溢流到芯片的感光区，导致感光芯片被损坏。

二、受热形变。线路板、模塑体、感光芯片三者的热膨胀系数(CTE)不同，当在制造过程中环境温度变化较大时，线路板、芯片、模塑体的膨胀程度是不同的，膨胀速度也是不一样的。其中，感光芯片收缩程度往往最小，然而由于线路板与模塑体的结合属于刚性结合，那线路板与模塑体就会产生应力，使得线路板和模塑体产生弯曲，这种弯曲将带动感光芯片产生形变，导致模组成像品质的大幅度下降。

三、制造成本。MOB工艺和COB工艺存在较大区别，对现有COB工艺产线升级需要巨额的资金投入，摄像头模组制造成本较高。

鉴于此，如何降低摄像头模组的成本，减小摄像头模组电子元器件与感光芯片之间的间距，以实现摄像模组的小型化是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种镜头支架及摄像头模组，以解决现有COB工艺产线中无法做出更小尺寸的摄像头模组的问题。

本发明的另一目的在于，提供一种镜头支架及摄像头模组，以解决现有MOB工艺产线中容易出现塑胶溢流和受热变形等问题。

本发明的另一目的在于，提供一种镜头支架及摄像头模组，镜头支架采用一体注塑成型的方案，能够增强模组的结构强度。

本发明的另一目的在于，提供一种镜头支架及摄像头模组，镜头支架采用一体注塑成型的方案，能够减少加工工序，提高生产效率。

为了实现上述目的，本发明提供一种镜头支架，包括：一支架主体、至少一电子元器件和至少一导电体，其中所述电子元器件位于所述支架主体内部，所述电子元器件与所述导电体的一端相连接，所述导电体的另一端位于所述支架主体的外部，所述支架主体与所述电子元器件和所述导电体通过模塑工艺一体成型。

进一步地，所述支架主体具有朝上的第一端面和所述第一端面相对的第二端面，所述支架主体上开设有贯穿所述第一端面和所述第二端面的通孔。

进一步地，所述通孔靠近所述第一端面的一侧沿所述通孔内壁向外开设有支架部。