[实用新型]晶圆盒自动封装设备

说明书

一种晶圆盒自动封装设备，包括入袋模组、取袋装置、包装平台以及封口模组。所述取袋装置将包装袋抓取至包装平台上，所述取袋装置协同包装平台一起将包装袋拉开形成一个开口，所述入袋模组将晶圆盒自所述开口送入到包装袋内，所述封口模组将所述开口密封。本实用新型实现了自动化，解放了人力，提高了晶圆盒打包的标准化水平，同时满足智能制造、无人制造的工业4.0要求。

技术领域

本实用新型涉及自动化领域，尤其是一种晶圆盒自动封装设备。

背景技术

前开式出货盒/全透明晶圆盒，可保护、运送、并储存晶圆，防止晶圆碰撞、摩擦，在运输传载及储存时提供安全防护，气密度佳，能预防微粒物质的产生。晶圆盒的具体结构一般包括收纳晶圆且尺寸较大的主体部以及凸露连接于主体部上方且尺寸较小的头部。晶圆在不同制造工厂间转移时，需要装入晶圆盒内并将晶圆盒用铝箔袋进行封装，以保证运输过程中的洁净度和湿度要求；同时还需要在晶圆盒上张贴标签进行标识，并需要将干燥剂、湿度卡等物料固定于晶圆盒上，保证晶圆存储、运输环境要求。目前主要是通过人工方式来完成上述操作，但是人工操作效率低，并且容易发生误贴漏贴、误放漏放等问题。

因此，有必要提供一种新的晶圆盒自动封装设备以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆盒自动封装设备，其具有解放人力、提高生产效率等优点。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种晶圆盒自动封装设备，包括入袋模组、取袋装置、包装平台以及封口模组，所述取袋装置将包装袋抓取至包装平台上，所述取袋装置协同包装平台一起将包装袋拉开形成一个开口，所述入袋模组将晶圆盒自所述开口送入到包装袋内，所述封口模组将所述开口密封。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述取袋装置包括第一抓取装置，所述包装平台包括第二抓取装置，所述第一抓取装置抓住包装袋的上层且所述第二抓取装置抓住包装袋的下层，第一抓取装置相对于第二抓取装置做背离运动而将包装袋的上下两层拉开形成所述开口。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述入袋模组包括支撑机构以及第一驱动机构，所述支撑机构与第一驱动机构连接，在第一驱动机构的驱动下，所述支撑机构向着所述开口滑动而将晶圆盒送入包装袋内。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述入袋模组包括与支撑机构连接的第二驱动机构，所述支撑机构能够被第二驱动机构驱动且具有位于下方的初始位置和位于上方的顶起位置，支撑机构在所述顶起位置被第一驱动机构驱动。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述封口模组包括吸嘴、一对封刀以及一对压条，所述吸嘴伸入包装袋内抽气，所述压条压住吸嘴和包装袋的靠近开口处，所述封刀在吸嘴退出包装袋后将开口密封。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，还包括第三搬运装置、整形旋转平台和放胶带卷机构，所述第三搬运装置将入了袋的晶圆盒从封口模组搬运到整形旋转平台上，所述放胶带卷机构上的胶带对在整形旋转平台上旋转且入了袋的晶圆盒进行缠绕。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，还包括标签出料装置和贴标机器人，所述贴标机器人自标签出料装置处取标签并对入袋前和/或入袋后的晶圆盒贴标签。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，还包括进料平台和出料平台，所述进料平台包括第一放置平台以及限位机构，所述限位机构将晶圆盒定位在所述第一放置平台上，所述出料平台包括货叉和第二放置平台，所述第二放置平台滑动定位在可收缩的货叉上。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，还包括产品信息识别传感器、第四搬运装置和充气平台，所述产品信息识别传感器位于所述进料平台上，所述第四搬运装置根据所述产品信息识别传感器读取的晶圆盒内的产品信息，决定是否抓取晶圆盒到所述充气平台上去充气。