[实用新型]基于双光融合的热源探测、识别装置

权利要求书

1.一种基于双光融合的热源探测、识别装置，其特征在于，包括壳体(1)、ARM主板(2)、摄像机(3)和热成像仪(4)，所述ARM主板(2)、摄像机(3)和热成像仪(4)均固定于壳体(1)内，所述摄像机(3)和热成像仪(4)分别与ARM主板(2)连接；所述壳体(1)的前端贯穿开设有两个圆孔(5)，所述摄像机(3)的摄像头和热成像仪(4)的成像头分别位于上述两个圆孔(5)内。

2.根据权利要求1所述的基于双光融合的热源探测、识别装置，其特征在于，还包括光敏传感器(6)和补光灯(7)，所述光敏传感器(6)和补光灯(7)均固定于壳体(1)内，所述光敏传感器(6)和补光灯(7)分别与ARM主板(2)连接；所述壳体(1)的前端还贯穿开设有另外两个圆孔(5)，所述光敏传感器(6)的探头和补光灯(7)的灯头分别位于另外两个圆孔(5)内，且所述热成像仪(4)、光敏传感器(6)和补光灯(7)均布于摄像机(3)的四周。

3.根据权利要求2所述的基于双光融合的热源探测、识别装置，其特征在于，所述补光灯(7)有两个，所述摄像机(3)的摄像头位于两个补光灯(7)的灯头的中间位置，且所述摄像机(3)的摄像头位于热成像仪(4)的成像头与光敏传感器(6)的探头的中间位置。

4.根据权利要求2所述的基于双光融合的热源探测、识别装置，其特征在于：所述ARM主板(2)上设置有POE供电模块(8)。

5.根据权利要求1所述的基于双光融合的热源探测、识别装置，其特征在于：所述壳体(1)包括底座(101)、上盖(102)和前盖(103)，所述ARM主板(2)、摄像机(3)、热成像仪(4)、光敏传感器(6)和补光灯(7)分别固定于底座(101)上，两个所述圆孔(5)贯穿开设于前盖(103)上；所述上盖(102)的左右内壁上分别固定有滑条(9)，所述底座(101)的外壁上开设有与滑条(9)滑移配合的滑槽(10)，所述底座(101)上设置有用于将滑条(9)限制在滑槽(10)内的限制组件；所述前盖(103)与底座(101)可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的基于双光融合的热源探测、识别装置，其特征在于：所述限制组件包括开设于底座(101)后端的螺纹孔(11)、螺纹连接于螺纹孔(11)内的螺栓(12)、开设于底座(101)外壁的连通孔(13)和滑移连接于连通孔(13)内的限制杆(14)，所述连通孔(13)与螺纹孔(11)相连通，所述上盖(102)的内壁上开设有与限制杆(14)插接配合的限制孔(15)；所述限制杆(14)位于螺纹孔(11)内的端面呈斜面设置。

7.根据权利要求5所述的基于双光融合的热源探测、识别装置，其特征在于：所述底座(101)的前端开设有多个定位孔(16)，所述前盖(103)上固定有与定位孔(16)插接配合的定位柱(17)，所述定位柱(17)上开设有凹陷槽(18)；所述底座(101)上贯穿开设有卡接孔(19)，所述卡接孔(19)分别与滑槽(10)和定位孔(16)相连通，所述卡接孔(19)内设置有弹性件，当所述滑条(9)位于滑槽(10)内时，所述弹性件的端部位于凹陷槽(18)内。

8.根据权利要求7所述的基于双光融合的热源探测、识别装置，其特征在于：所述弹性件包括卡接杆(20)，所述卡接杆(20)滑移连接于所述卡接孔(19)内，所述卡接杆(20)外套接有弹簧(21)，所述弹簧(21)的两端分别固定于卡接杆(20)和卡接孔(19)的孔壁上，当所述弹簧(21)自然状态时，所述卡接杆(20)的一端位于滑槽(10)内。

9.根据权利要求7所述的基于双光融合的热源探测、识别装置，其特征在于：所述弹性件包括弹性条(22)和卡接块(23)，所述弹性条(22)的一端固定于卡接孔(19)的孔壁上，所述卡接块(23)固定于所述弹性条(22)的另一端，当所述弹性条(22)自然状态时，所述卡接块(23)的端部位于滑槽(10)内。