[实用新型]一种用于SiC衬底的研磨装置

权利要求书

1.一种用于SiC衬底的研磨装置，包括机体(1)，设置在机体(1)内的驱动机构，设置在机体(1)上端且与驱动机构输出端连接的研磨盘(2)，其特征在于：所述的研磨盘(2)上端面同心设置有多个环形凹槽(3)，所述的研磨盘(2)上端面设置有呈环状结构的修正盘(4)，所述的研磨盘(2)上端面设置有弹簧杆(5)，所述的弹簧杆(5)借助固定架悬置于修正盘(4)的内侧，且下端与环形凹槽(3)的槽底顶紧贴合。

2.根据权利要求1所述的一种用于SiC衬底的研磨装置，其特征在于：所述弹簧杆(5)包括杆体(6)、依次设置在杆体(6)内的顶紧弹簧(7)和顶紧圆珠(8)，所述的杆体(6)为带有内腔且下端开口的筒状结构，所述的杆体(6)下端的开口的内径小于杆体(6)内腔的内径，所述的顶紧圆珠(8)的直径与杆体(6)内腔的内径相适配，所述的顶紧圆珠(8)借助杆体(6)下端的开口伸出杆体(6)内腔并与环形凹槽(3)的槽底贴合。

3.根据权利要求2所述的一种用于SiC衬底的研磨装置，其特征在于：所述的固定架包括设置在机体(1)上的立柱(9)，设置在立柱(9)上端并悬伸于研磨盘(2)上端的横臂(10)，所述的横臂(10)一端与立柱(9)固定、另一端与杆体(6)上端固定。

4.根据权利要求1所述的一种用于SiC衬底的研磨装置，其特征在于：所述的环形凹槽(3)之间还设置有环形沟槽(11)，所述的环形沟槽(11)的直径大于环形凹槽(3)的直径。

5.根据权利要求4所述的一种用于SiC衬底的研磨装置，其特征在于：所述的环形沟槽(11)设置有至少两个，沿研磨盘径向均匀分布，所述的修正盘(4)内至少设置有两个弹簧杆(5)，所述的弹簧杆(5)分别设置在不同的环形沟槽(11)上端。

6.根据权利要求1所述的一种用于SiC衬底的研磨装置，其特征在于：所述的修正盘(4)借助环挡(12)贴合设置在研磨盘(2)上，所述的环挡(12)一端固定在机体(1)上端，另一端向研磨盘(2)圆心悬伸，所述的环挡(12)呈弧形结构，所述的环挡(12)上设置有滚轮(13)，所述的修正盘(4)设置在环挡(12)形成的弧形凹槽内并与修正盘(4)上的滚轮(13)贴合。

7.根据权利要求1所述的一种用于SiC衬底的研磨装置，其特征在于：所述的研磨盘(2)上还设置吸盘(14)，所述的吸盘(14)借助伸缩架固定在机体(1)上并悬伸于研磨盘(2)上端。

8.根据权利要求1所述的一种用于SiC衬底的研磨装置，其特征在于：所述的研磨盘(2)上设置有送料机构，所述的送料机构借助支架固定在机体(1)上并悬伸于研磨盘(2)上端。