[实用新型]功率模块有效
申请号: | 202021210881.7 | 申请日: | 2020-06-24 |
公开(公告)号: | CN212161801U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 张杰夫;夏文锦;宋贵波 | 申请(专利权)人: | 深圳市立德电控科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/48 |
代理公司: | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人: | 黄莉 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 模块 | ||
1.一种功率模块,包括两块层叠压接的双面覆铜板,每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件,其特征在于,所述功率元件的外表面通过具有预定塑性变形能力的电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接,两块双面覆铜板压接时,所述电极压块受到所述双面覆铜板挤压发生塑性变形与覆铜层紧密结合。
2.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述功率模块还包括绝缘壳体,所述双面覆铜板容纳于所述绝缘壳体内部。
3.如权利要求2所述的功率模块,其特征在于,所述绝缘壳体相对两面分别开设有用于安装所述双面覆铜板的安装口。
4.如权利要求2所述的功率模块,其特征在于,所述绝缘壳体内部还由密封胶体灌满填充。
5.如权利要求2所述的功率模块,其特征在于,所述功率模块还包括导电组件,所述导电组件的一端伸入所述绝缘壳体内与覆铜板上的电路相导通而另一端位于绝缘壳体外部以与外部电路对接导通。
6.如权利要求5所述的功率模块,其特征在于,所述导电组件包括第一导电件、第二导电件及输出电极,所述第一导电件、第二导电件两者其中一个为正电极、另一个为负电极,所述第一导电件、第二导电件安装在所述功率模块的同一侧,所述输出电极安装在所述功率模块另一侧。
7.如权利要求6所述的功率模块,其特征在于,所述功率模块安装有所述输出电极的一侧还安装有多个信号端子。
8.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所有的所述电极压块通过连接件依次连接成整体。
9.如权利要求1所述的功率模块,其特征在于,所述双面覆铜板为陶瓷基双面覆铜板。
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