[实用新型]一种耐温的陶瓷电路基板

权利要求书

1.一种耐温的陶瓷电路基板，包括陶瓷电路基板（1）和反应间（2），反应间（2）设置在陶瓷电路基板（1）内部，其特征在于：所述陶瓷电路基板（1）包括半导体晶片（11）、金线（12）、导线（13）和电阻（14），陶瓷电路基板（1）顶端设有半导体晶片（11）、金线（12）、导线（13）和电阻（14），半导体晶片（11）本体两侧连接若干金线（12）一端，金线（12）一端连接导线（13），电阻（14）设置在半导体晶片（11）另一侧；

所述反应间（2）包括氧化铝基板（21）、散热板（22）和金属电路板（23），金属电路板（23）顶端设有散热板（22）底端，氧化铝基板（21）分别设置在金属电路板（23）底端和散热板（22）顶端。

2.根据权利要求1所述的一种耐温的陶瓷电路基板，其特征在于：所述氧化铝基板（21）包括氧化铝层（211）、耐温层（212）、散热管（213）、海绵（214）、卡柱（215）和锁柱（216），两层氧化铝层（211）之间设有耐温层（212），散热管（213）顶底两端贯穿两层氧化铝层（211）和耐温层（212），散热管（213）内部设有海绵（214），卡柱（215）顶端连接在其中的一层氧化铝层（211）底端，锁柱（216）底端连接在另一层氧化铝层（211）顶端，卡柱（215）底端卡扣连接在锁柱（216）顶端。

3.根据权利要求2所述的一种耐温的陶瓷电路基板，其特征在于：所述耐温层（212）包括玻璃纤维（2121）和抗腐固定层（2122），玻璃纤维（2121）顶底两端设有抗腐固定层（2122）。

4.根据权利要求3所述的一种耐温的陶瓷电路基板，其特征在于：所述抗腐固定层（2122）包括三元乙丙橡胶（21221）和防变形条（21222），三元乙丙橡胶（21221）内部设有防变形条（21222）。

5.根据权利要求1所述的一种耐温的陶瓷电路基板，其特征在于：所述散热板（22）包括铝合金板（221）、散热口（222）、透气膜（223）、半圆环（224）、叉杆（225）和弹簧（226），两层铝合金板（221）之间设有透气膜（223）、半圆环（224）、叉杆（225）和弹簧（226），散热口（222）贯穿铝合金板（221）顶底两端，顶端铝合金板（221）下端设有透气膜（223），底端的铝合金板（221）顶端设有透气膜（223），底端的透气膜（223）顶端设有半圆环（224），半圆环（224）内部设有叉杆（225），叉杆（225）顶端连接弹簧（226）底端，弹簧（226）顶端连接在顶端的透气膜（223）底端，半圆环（224）侧端与半圆环（224）侧端之间相接触。