[实用新型]一种红外机芯模组及红外热像仪有效

专利信息
申请号: 202021212561.5 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212320921U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 赵照 申请(专利权)人: 合肥芯福传感器技术有限公司
主分类号: G01J5/00 分类号: G01J5/00;G01J5/34;G01C3/00;H04N13/204
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230031 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 红外 机芯 模组 热像仪
【权利要求书】:

1.一种红外机芯模组,其特征在于,包括传感器模组、AI处理器和输出模组,所述传感器模组与AI处理器电连接,用于获取目标场景原始信号并进行分析处理,包括红外热成像传感器、可见光图像传感器、3D图像传感器和测距传感器,所述AI处理器用于实时综合处理传感器模组传输的信息并进行人脸识别,所述输出模组与AI处理器连接,用于接收AI处理器分析处理后的信息并进行输出。

2.根据权利要求1所述的一种红外机芯模组,其特征在于,所述输出模组包括人机接口、报警接口、通讯模块和视频输出接口。

3.根据权利要求1所述的一种红外机芯模组,其特征在于,所述测距传感器为激光测距传感器。

4.根据权利要求2所述的一种红外机芯模组,其特征在于,所述通讯模块为远程通讯模块,包括蓝牙模块、Wifi模块、Zigbee模块或RFID模块中的至少一种。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种红外机芯模组,其特征在于,所述传感器模组还包括热释电传感器,所述热释电传感器与AI处理器电连接。

6.一种红外热像仪,其特征在于,包括如权利要求1所述的红外机芯模组,显示屏和人机交互设备,所述显示屏和人机交互设备与AI处理器电连接。

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