[实用新型]一种点量机弯轨道桥接治具有效
申请号: | 202021217231.5 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN212412026U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请(专利权)人: | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 王利斌 |
地址: | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 点量机弯 轨道 桥接治具 | ||
本实用新型公开了一种点量机弯轨道桥接治具,包括轨道、挡板、连接板、固定块,所述挡板设置于轨道的前侧,所述固定块设置于轨道的后侧,所述连接板设置于挡板的右侧,所述轨道内设有左右排列的第一废料槽和第二废料槽。本实用新型的有益效果是:通过斜弧型轨道保证芯片能够平稳地从竖直状态转换至水平状态,通过废料槽能够排出传送过程中因摩擦产生的废屑,并通过感应槽能够检测芯片是否出现翻料和传送的芯片的数量,实现芯片的自动转换传送,结构简单清晰明朗,易于生产加工。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,具体为一种点量机弯轨道桥接治具。
背景技术
芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机、移动通信终侧或其他电子设备的一部分。以芯片产业为代表的新兴产业,具有划时代的意义,它不仅是中国及世界经济转型发展的风向标,也是新兴产业崛起的一次契机。因此芯片检测成为芯片生产的重要环节,由于芯片体积比较小,重量比较轻,导致其在检测过程中出现传输、搬运困难。现在工业的芯片生产检测过程中采用点量机送料,芯片从点量机上输送出来,需要通过弯轨道桥接治具将竖直状态的芯片转换至平行状态。传统的转换方式是采用两条弯轨转换,两条弯轨中间没有轨道底板,芯片在传送过程中,其底部没有支撑容易发生侧翻,从弯轨上掉落下来,可能造成芯片的碰伤或损坏,同时降低芯片的传输效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种点量机弯轨道桥接治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种点量机弯轨道桥接治具,包括轨道、挡板、连接板、固定块,所述挡板设置于轨道的前侧,所述固定块设置于轨道的后侧,所述连接板设置于挡板的右侧,所述轨道内设有左右排列的第一废料槽和第二废料槽。
进一步优选,所述轨道呈斜弧型结构设计,所述挡板的内侧面和轨道的上表面垂直。
进一步优选,所述第一废料槽呈长方型结构设计,所述第二废料槽呈圆型结构设计。
进一步优选,所述固定块右侧设有前后贯穿的第一感应槽,所述固定块的中间设有前后贯穿的第二感应槽。
进一步优选,所述固定块的上方设有固定孔,所述固定块的左侧设有凸起。
进一步优选,所述轨道、挡板、连接板和固定块采用一体结构设计。
有益效果
本实用新型的点量机弯轨道桥接治具,通过斜弧型轨道保证芯片能够平稳地从竖直状态转换至水平状态,通过废料槽能够排出传送过程中因摩擦产生的废屑,并通过感应槽能够检测芯片是否出现翻料和传送的芯片的数量,实现芯片的自动转换传送,结构简单清晰明朗,易于生产加工。
附图说明
图1为本实用新型实施例所公开的一种点量机弯轨道桥接治具的轴视结构示意图;
图2为本实用新型实施例所公开的一种点量机弯轨道桥接治具的俯视图;
图3为本实用新型实施例所公开的一种点量机弯轨道桥接治具的左视图。
附图标记
1-轨道,11-第一废料槽,12-第二废料槽,2-挡板,3-连接板,4-固定块,41-第一感应槽,42-第二感应槽,43-固定孔,44-凸起。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1-3所示,一种点量机弯轨道桥接治具,包括轨道1、挡板2、连接板3、固定块4,所述挡板2设置于轨道1的前侧,所述固定块4设置于轨道1的后侧,所述连接板3设置于挡板2的右侧,所述轨道1内设有左右排列的第一废料槽11和第二废料槽12。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造