[实用新型]小体积电源适配器有效

专利信息
申请号: 202021219124.6 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212115143U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 于荣昌 申请(专利权)人: 南京汉业科技实业有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02J7/00;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210001 江苏省南京市秦*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 体积 电源 适配器
【说明书】:

本申请涉及一种小体积电源适配器,其包含壳体和功率器件,所述壳体内设有金属绝缘基板,所述功率器件装设在金属绝缘基板上,所述功率器件上还设有第一散热片,所述第一散热片与金属绝缘基板相连接,所述第一散热片上还连接有第二散热片,所述第二散热片远离第一散热片的一端部分延伸出壳体。本申请具有的技术效果是:具有较好的散热效果,以便于适配器壳体内部各个元器件可以紧凑排布,从而降低了适配器的体积。

技术领域

实用新型涉及适配器的技术领域,尤其是涉及一种小体积电源适配器。

背景技术

电源适配器是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备,一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成,它的工作原理是由交流输入转换为直流输出。

现有的适配器设计,一般把散热铝片固定于功率器件上,把功率器件产生的热传导至散热铝片,再辐射到电源内部其他空间;内部升温后再经过塑料外壳将热传导至外壳表面以及辐射至周围环境。

上述技术方案存在以下缺陷:上述适配器在设计时,为了保证适配器壳体内部的温度不至于过高,壳体内部各元器件之间需要预留一部分的散热空间,导致壳体的体积较大。

实用新型内容

为了减小适配器的体积,本申请提供的一种小体积电源适配器,采用如下的技术方案:一种小体积电源适配器,包含壳体和功率器件,所述壳体内设有金属绝缘基板,所述功率器件装设在金属绝缘基板上,所述功率器件上还设有第一散热片,所述第一散热片与金属绝缘基板相连接,所述第一散热片上设有第二散热片,所述第二散热片远离第一散热片的一端部分延伸出壳体。

通过上述技术方案,适配器壳体内部产生的热量会首先传导至金属绝缘基板,继而沿着金属绝缘基板快速传导至第一散热片,第一散热片上的热量会沿着第二散热片快速被传导至壳体外,使得适配器壳体内部产生的热量就可以快速传导出壳体,提高了壳体的散热效率,从而加强了适配器的散热效果,以便于适配器壳体内部各个元器件可以紧凑排布,降低了适配器的体积。

优选的,所述第二散热片延伸出壳体的端部设有第三散热片。

通过上述技术方案,第三散热片的设置增大了第二散热片与空气之间的接触面积,以便于通过第二散热片传导出壳体的热量可以快速与空气进行热交换,从而进一步加快了壳体的散热效率。

优选的,所述壳体上开设有若干与第三散热片相匹配的固定槽,若干所述第三散热片分别对应卡接在固定槽内。

通过上述技术方案,第三散热片被卡接收纳在固定槽内,降低了第三散热片的空间占用,从而进一步降低了适配器的体积。

优选的,所述壳体的内顶壁上开设有开槽,所述开槽内分设有第一纳米碳层和第二纳米碳层,所述第一纳米碳层的厚度大于第二纳米碳层,所述第一纳米碳层与第一散热片相互对应接触。

通过上述技术方案,第一纳米碳层和第二纳米碳层均具有较好的导热性能,以便于壳体内部的热量可以在第一纳米碳层和第二纳米碳层的传导下快速散出,从而进一步加强了壳体的散热效果;同时,第一纳米碳层和第二纳米碳层的厚度分别与壳体内不同位置的散热需求相匹配,以便于壳体内部可以均匀散热。

优选的,所述壳体上开设有安装槽,所述安装槽内设有第一电极,所述安装槽内设有电池包,所述电池包上设有与第一电极相匹配的第二电极,所述第二电极与第一电极相连接。

通过上述技术方案,适配器可以通过第一电极和第二电极为安装槽内的电池包充电,以便于在没有交流电的环境下,适配器可以通过蓄电池供电的方式驱动直流工具,从而提升了适配器的适用性。

优选的,所述安装槽的槽壁上沿周缘设有隔热片。

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