[实用新型]一种功率半导体器件组装结构及车载充电机有效

专利信息
申请号: 202021222364.1 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212461679U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 郭亚杰;陈旭 申请(专利权)人: 杭州富特科技股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/32;H01L23/373;H01L23/473;H01L21/50;H05K7/20
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 崔熠
地址: 310000 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 半导体器件 组装 结构 车载 充电机
【说明书】:

实用新型提供一种功率半导体器件组装结构及车载充电机,属于半导体器件组装技术领域,包括一端开口的壳体,在所述壳体内固定设置有固定支架,多个功率半导体器件排列设置在所述固定支架内并通过所述固定支架支撑和定位,还包括扣合设置于所述壳体的开口上的工作板,多个所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板并分别和所述工作板连接固定。提高功率半导体器件组装的可靠性的同时,还减少了功率半导体器件引脚应力的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件组装技术领域,具体而言,涉及一种功率半导体器件组装结构及车载充电机。

背景技术

功率半导体器件又称电力电子器件(Power Electronic Device),是用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件。

功率半导体器件可应用于多种领域。应用时,可将功率半导体器件与功率板等零件组装,成为产品以使用。

当前,随着功率密度的不断攀升,功率半导体器件需求的数量也在不断增加,功率半导体器件的可靠性组装变的越来越困难。

传统的组装方法采用先进行波峰焊后再进行紧固组装,该方法不仅存在焊接后多个功率半导体器件位置度不一致的问题,而且存在紧固后功率半导体器件引脚受应力大的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功率半导体器件组装结构及车载充电机,能够提高功率半导体器件组装的可靠性,并且减少了功率半导体器件引脚应力的问题。

本实用新型的实施例是这样实现的:

本实用新型实施例的一方面提供一种功率半导体器件组装结构,其包括一端开口的壳体,在所述壳体内固定设置有固定支架,多个功率半导体器件排列设置在所述固定支架内并通过所述固定支架支撑和定位,还包括扣合设置于所述壳体的开口上的工作板,多个所述功率半导体器件的引脚伸出所述工作板并分别和所述工作板连接固定。

可选地,所述固定支架包括固定壁、设在所述固定壁上的多个间隔侧墙,两个相邻的所述间隔侧墙之间形成安装区,所述功率半导体器件设在所述安装区内,所述固定壁上还设有凸起,通过所述凸起卡设所述功率半导体器件,所述固定壁上还设有用于卡设所述功率半导体器件的引脚的卡槽,所述引脚伸出所述卡槽外与所述工作板连接。

可选地,所述固定支架还包括支架定位柱,所述固定支架通过所述支架定位柱在所述壳体内定位。

可选地,所述壳体内设有导热组件,所述导热组件与所述功率半导体器件的工作表面贴合,以对所述功率半导体器件导热。

可选地,所述壳体内还设有弹性压片,所述弹性压片一端固定在所述壳体内、另一端与所述固定壁抵接,所述弹性压片压紧所述固定壁,以将所述功率半导体器件固定在所述固定壁和所述导热组件之间。

可选地,所述壳体内设有定位柱,所述工作板通过所述定位柱与所述壳体定位安装。

可选地,所述工作板和多个所述功率半导体器件之间通过焊层连接。

可选地,所述焊层为选择焊层。

可选地,固定支架的材料为绝缘材料。

本实用新型实施例的另一方面提供一种车载充电机,包括上述的功率半导体器件组装结构。

本实用新型实施例的有益效果包括:

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