[实用新型]一种多层电路板有效
申请号: | 202021222935.1 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN212211507U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 鄢喜阳;王龙;韩美美;刘爱丽 | 申请(专利权)人: | 田讯电子(烟台)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 264000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 电路板 | ||
本申请涉及一种多层电路板,其包括电路板本体,电路板本体包括相互平行的电路板一和电路板二,电路板一位于电路板二正上方,电路板一和电路板二之间固定连接有绝缘层,绝缘层沿电路板本体周向设置,电路板一上端面设有挡水罩,挡水罩包括条形板和环绕于电路板本体四周的挡板,条形板与电路板一平行设置且位于电路板一正上方,挡板分别与条形板的四个边固定连接。绝缘层具有较好的绝缘性能,可防止电路板一与电路板二接触发生短路现象;当水从上向下落到挡水罩上时,条形板和挡板对水进行阻挡,使水不易与电路板一和电路板二接触,本申请具有电路板本体防水性能较好的效果。
技术领域
本申请涉及电路板领域,尤其是涉及一种多层电路板。
背景技术
目前,电路板又称印刷线路板或印刷电路板,在我们能见到的电子设备中几乎都离不开印刷电路板的存在,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机通讯电子设备等电子元器件,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。在电路板的使用过程中,如果外界水滴落至电路板上,容易使电路板发生短路,损坏电子元件,因此提高电路板的防水性显得尤为重要。
现有公告号为CN204721704U的中国专利公开了一种电路板,包括电路板本体,粘结于电路板本体上的防水板,置于防水板内的接水槽,黏贴于接水槽上的干燥剂片。该防水的电路板,可以遮挡外界洒下的水,将水聚集后,并及时集中吸干,避免影响使用电路板的产品的使用,延长使用寿命。
针对上述中的相关技术,发明人认为,该结构设置硅胶干燥剂片对电路板上的水分进行吸收,但是硅胶吸收水分后,需要进行烘干才能继续保持吸水性能,硅胶干燥剂片基本靠自然挥发进行干燥,干燥速度较为缓慢,影响电路板的防水性能。
实用新型内容
为了提高电路板的防水性能,本申请提供一种多层电路板。
本申请提供一种多层电路板,采用如下的技术方案:
一种多层电路板,包括电路板本体,所述电路板本体包括相互平行的电路板一和电路板二,电路板一位于电路板二正上方,电路板一和电路板二之间固定连接有绝缘层,绝缘层沿电路板本体周向设置,电路板一上端面设有挡水罩,挡水罩包括条形板和环绕于电路板本体四周的挡板,条形板与电路板一平行设置且位于电路板一正上方,挡板分别与条形板的四个边固定连接。
通过采用上述技术方案,多层电路板在使用过程中,绝缘层具有较好的绝缘性能,可防止电路板一与电路板二接触发生短路现象;当水从上向下落到挡水罩上时,条形板和挡板对水进行阻挡,使水不易与电路板一和电路板二接触,使得电路板本体的防水性能较好。
优选的,所述电路板二下端面固设有吸水层,吸水层包括铜片层、防水薄膜和海绵层,铜片层与电路板二固定连接,防水薄膜固定于铜片层与海绵层之间。
通过采用上述技术方案,当水从下层与电路板二接触时,水先与吸水层接触时,海绵层对水进行吸收,防水薄膜可防止水向上端渗透,铜片层具有良好的导热性能,电路板本体产生的热量传递到铜片层,铜片层可对防水薄膜和海绵层进行加热烘干,便于水分的散发排出,防水效果较好。
优选的,所述条形板上端面固定连接有导流块,导流块截面为直角梯形,导流块包括倾斜设置的顶板,顶板沿长度方向开设有若干引流槽一。
通过采用上述技术方案,当有水从上向下落到导流块上时,导流块截面为直角梯形,水顺着引流槽一向低处流动,再流经挡板排出,使水不与电路板本体接触,有利于提高电路板本体的防水效果。
优选的,所述挡板倾斜设置,挡板表面开设有若干引流槽二。
通过采用上述技术方案,使得水流到挡板上时,水从引流槽二向低处流动排出,排水效果好。
优选的,所述条形板上端面中心处固定连接有棱台状的凸台,凸台包括四个斜面,斜面表面开设有若干引流槽三。
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