[实用新型]一种结构对称的超薄均热板

说明书

本实用新型涉及一种均热板，特别涉及到一种结构对称的超薄均热板。本实用新型结构对称的超薄均热板包括上盖板和下盖板，二者周边密封连接形成密封工质腔，密封工质腔处于真空状态，其内填充有液态工质，所述上盖板和下盖板对称设置，上盖板和下盖板的内表面均为凹面，凹面内包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有规则排布的支撑柱，第二区域放置泡沫铜吸液芯，所述泡沫铜吸液芯的上表面与上盖板的下表面紧密贴合，下表面与下盖板的上表面紧密贴合。本实用新型的均热板厚度为0.20‑0.30mm，结构对称，上下盖板都可以作为冷凝面或蒸发面，上下盖板的四周及支撑柱焊结为一体，能有效提高均热板腔体刚度与抗压（拉）强度。

技术领域

本实用新型涉及一种均热板，特别涉及到一种结构对称的超薄均热板。

背景技术

均热板作为一种高效相变传热元件，已被广泛应用于各类需要散热的电子器件。随着均热板朝着超薄化趋势发展，要综合考虑多方面设计难题。对于现有均热板的设计，上盖板与下盖板的设计指导思想不同，通常上盖板内凹面设有若干支撑柱，在提供结构支撑的同时形成蒸汽通道；下盖板内凹面用来放置毛细芯，蓄液的同时提供工质回流通道。在使用过程中下盖板作为蒸发端与芯片相贴，而上盖板为冷凝端。这样区分上下盖板的结构在设计、制造以及使用阶段会带来一定的工作量，且难以将均热板的厚度进一步缩小。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术的不足，提供了一种结构对称的超薄均热板。本实用新型的均热板结构对称，厚度为0.20-0.30mm之间，能够有效解决受限空间内微电子器件的局部高热流散热问题，本实用新型的均热板，上下盖板都采用同一种设计，即上下盖板都可以作为冷凝面或蒸发面，上下盖板的四周及支撑柱通过扩散焊结合为一体，能有效提高均热板腔体刚度与抗压（拉）强度，且上下对称，结构简单，均热板整体的结构稳定性更好。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种结构对称的超薄均热板，包括上盖板和下盖板，二者周边密封连接形成密封工质腔，密封工质腔处于真空状态，其内填充有液态工质，所述上盖板和下盖板对称设置，上盖板和下盖板的内表面均为凹面，凹面内包括第一区域和第二区域，所述第一区域设置有规则排布的支撑柱，第二区域放置泡沫铜吸液芯，所述泡沫铜吸液芯的上表面与上盖板的下表面紧密贴合，下表面与下盖板的上表面紧密贴合。

所述上盖板和下盖板的壁厚均为0.1-0.15mm，壁面材料均为铜、不锈钢或钛，所述上盖板和下盖板的内表面为粗糙表面。

所述上盖板和下盖板的第一区域蚀刻有若干规则排布的支撑柱，所述支撑柱包括圆形支撑柱和长圆形支撑柱。

所述泡沫铜吸液芯的厚度为0.1-0.2mm，是上盖板与下盖板第二区域厚度的总和，泡沫铜吸液芯的形状根据热源位置与均热板整体形状灵活设置，在保证热源处有足够吸液芯的前提下，泡沫铜吸液芯贯穿于均热板平面。

所述上盖板和下盖板的四周和内部支撑柱通过扩散焊的方式结合为一体。

所述泡沫铜吸液芯采用磁控溅射法、热氧化法或等离子清洗法进行亲水性处理。

所述上盖板和下盖板的粗糙表面是采用物理方法在内表面形成的具有茸毛形貌的连续毛细结构。

所述上盖板和下盖板的粗糙表面是采用化学或电化学方法在内表面形成的亲水性多孔结构。

所述上盖板和下盖板的粗糙表面是采用热氧化法形成的。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

（1）本实用新型均热板的上盖板内表面设有凹面，包括第一区域和第二区域，第一区域阵列排布多个支撑柱，包括圆形支撑柱和长圆形支撑柱，长圆形支撑柱强化支撑的同时对蒸汽产生一定的导流作用，第二区域不设置支撑柱，用来放置泡沫铜吸液芯。