[实用新型]一种1553B开放式灌封固化装置

说明书

本实用新型公开了一种1553B开放式灌封固化装置，用于1553B数据总线产品的耦合器灌封固化。解决了现有技术中封闭式整体加热灌封固化将标识缩紧的问题、非加热式灌封固化造成胶液分离问题。该开放式灌封固化装置包括底座，底座的下表面设有多个沿纵向平行排列的凹槽，底座的上表面设有多个螺孔，在每个螺孔内安装有螺柱并采用六角螺母固定，在螺柱外套装有压板，螺柱的顶端安装有快紧螺母，用于将压板锁紧固定。本实用新型的灌封固化装置可有效的结合固化炉加热方式，将1553B数据总线中的耦合器进行局部加热，避免导线、标识等受热，确保标识不要求吹缩的1553B数据总线产品能够高效率的加工装配。

技术领域

本实用新型属于1553B灌封固化技术领域，特别提供了一种1553B开放式灌封固化装置。

背景技术

为了实现1553B数据总线之间的耦合器能够局部加热灌封固化、解决1553B数据总线灌封固化(室温环境自然固化24小时)胶液分离现象，充分考虑以上特性后，现有技术中1553B数据总线产品在装配加工时，一般采用封闭式整体加热的灌封固化方式，灌封固化时会有以下缺陷：1553B数据总线产品不要求吹缩的标识将无法得到保证，标识将会随着1553B数据总线产品整体加热被缩紧在线缆上，无法满足实际生产要求；若采用室温环境自然固化24小时，灌封胶将会产生胶液分离现象，分离后的部分液体未固化，无法保证产品的可靠性。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型目的是提供一种能够实现在1553B数据总线上局部加热、开放式灌封固化，可有效的结合固化炉加热，能够确保产品上不要求吹缩的标识完好无损，保证1553B数据总线耦合器中灌封的胶液能够高效率的固化的开放式灌封固化装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种1553B开放式灌封固化装置，该开放式灌封固化装置包括底座，底座的下表面设有多个沿纵向平行排列的凹槽，底座的上表面设有多个螺孔，在每个螺孔内安装有螺柱并采用六角螺母固定，在螺柱外套装有压板，压板下方用于放置待加热的耦合器，螺柱的顶端安装有快紧螺母，用于将压板锁紧固定。

进一步地，所述底座为矩形板体，且由铝合金材料制成。

进一步地，所述凹槽为长条形状。

进一步地，所述螺柱由45钢材料制成。

进一步地，所述压板和快紧螺母由H62材料制成。

进一步地，所述压板上具有中心孔，用于螺柱穿过，且所述中心孔的直径大于螺柱的外径。

进一步地，所述快紧螺母内部的螺纹孔中沿垂直方向贯穿设有沿轴向倾斜5°的圆形通孔。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型的灌封固化装置，可有效的结合固化炉加热方式，将1553B数据总线中的耦合器进行局部加热，避免导线、标识等受热。解决了封闭式整体加热将标识缩紧的问题，确保标识不要求吹缩的1553B数据总线产品能够高效率的加工装配，解决了非加热式灌封固化方式造成胶液分离问题。

附图说明

图1是本实用新型的灌封固化装置结构示意图；

图2是底座的结构示意图；

图3是螺柱的结构示意图；

图4是六角螺母的结构示意图；

图5是压板的结构示意图；

图6是快紧螺母的结构示意图；

图7是快紧螺母的剖视图；

图8是固化炉结构示意图；

图9是本实用新型的灌封固化装置与固化炉安装示意图；

图10是耦合器与本实用新型的灌封固化装置的安装结构示意图；