[实用新型]一种双通道纯数字放大器有效
申请号: | 202021224552.8 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN212278202U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 欧新华;何泽隆;吴新发 | 申请(专利权)人: | 广东飞胜电子有限公司 |
主分类号: | H03F3/217 | 分类号: | H03F3/217;H04R3/00 |
代理公司: | 广州世超知识产权代理事务所(普通合伙) 44498 | 代理人: | 梅伟红 |
地址: | 528400 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双通道 数字 放大器 | ||
本实用新型提供一种双通道纯数字放大器,包括前级输入、前级信号放大模块、限幅处理模块,所述的前级输入包括有INPUT1/2输入和EMG/TEL输入;由前级输入的信号依次经过前级信号放大模块放大、限幅处理模块限幅处理后经过ADC芯片数字化后进入进行总音质控制、通道优先控制、过滤控制、限幅控制、信号检测显示的DSP芯片处理;在DSP芯片输出接DAC芯片转换成模拟信号输出,还包括总控制单片机,所述的总控制单片机分别与ADC芯片、DSP芯片和DAC芯片通过总线相互连接。本实用新型中,两路输入信号通过前级信号放大模块和限幅处理模块就数字化,然后在DSP中进行数字音频处理,数字化程度高,克服目前的双通道数字放大器的不足。
技术领域
本实用新型涉及数字放大器领域,特别是一种双通道纯数字放大器。
背景技术
音频放大器能把输入信号的电压或功率放大的无线电装置。
中国实用新型公告号CN 209488530 U公开了一种由本申请人早先申请的D类音频放大器内的双通道数字混音放大电路。该D类音频放大器内的双通道数字混音放大电路,其中,包括第一通道电路和第二通道电路;第一通道电路包括接口L1、接口R1、稳压器2501、电阻R581、稳压器2508、电阻R639、电容C577、放大器U500、电容C540、电容C542、电阻R545、第一输出接口AUX2-OUT;接口L1分别与稳压器2501的一端、电阻R581的一端连接,接口R1分别与稳压器2508的一端、电阻R639的一端连接,稳压器2501的另一端和稳压器2508的另一端连接且接地,电容C577的一端分别与电阻R581的另一端、电阻R639的另一端连接,电容C577的另一端与放大器U500的第3脚连接,放大器U500的第2脚与电容C540的一端连接,电容C540的另一端与放大器U500的第3脚连接,放大器U500的第1脚与电容C542的一端连接,电容C542的另一端与电阻R545的一端连接,电阻R545的另一端与第一输出接口AUX2-OUT连接;第二通道电路包括稳压器2500、电阻R587、稳压器2507、电阻R632、电容C572、电容C539、电容C532、电阻R579、第二输出接口AUX3-OUT连接;接口L2分别与稳压器2500的一端、电阻R587的一端连接,接口R2分别与稳压器2507的一端、电阻R632的一端连接,稳压器2500的另一端和稳压器2507的另一端连接且接地,电容C572的一端分别与电阻R632的另一端、电阻R587的另一端连接,电容C577的另一端与放大器U501的第5脚连接,放大器U501的第6脚与电容C539的一端连接,电容C539的另一端与放大器U501的第5脚连接,放大器U501的第7脚与电容C532的一端连接,电容C532的另一端与电阻R579的一端连接,电阻R579的另一端与第二输出接口AUX3-OUT连接;放大器U500第8脚分别与电阻R544的一端、电源连接,电阻R544分别与电阻R574的一端、电阻R573的一端连接,放大器U501第5脚与电阻R574的另一端连接,放大器U501的第6脚与电阻R573的另一端连接。
这种双通道数字混音放大电路中还具有一些模拟电路接口,这些模拟电路元件分散,控制电路过多过杂。性能难免有偏差不稳定,另外,线材连接过多,功耗大、能效低,不能满足用户对纯数字电路的需要。
实用新型内容
本实用新型针对目前音频放大器还具有部分模拟电路,这些模拟电路元件分散,控制电路过多过杂。性能难免有偏差不稳定,另外,线材连接过多,功耗大、能效低,不能满足用户对纯数字电路的需要。提供一种双通道纯数字放大器。
本实用新型实现其技术目的技术方案是:一种双通道纯数字放大器,包括前级输入、前级信号放大模块、限幅处理模块,所述的前级输入包括有INPUT1/2输入和EMG/TEL输入;由前级输入的信号依次经过前级信号放大模块放大、限幅处理模块限幅处理后经过ADC芯片数字化后进入进行总音质控制、通道优先控制、过滤控制、限幅控制、信号检测显示的DSP芯片处理;在DSP芯片输出接DAC芯片转换成模拟信号输出,还包括总控制单片机,所述的总控制单片机分别与ADC芯片、DSP芯片和DAC芯片通过总线相互连接。
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