[实用新型]一种溶解氧控制装置及溶解氧控制系统有效
申请号: | 202021228440.X | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN212433593U | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 黄其;章晓敏;宓霄凌 | 申请(专利权)人: | 浙江高晟光热发电技术研究院有限公司 |
主分类号: | G05B11/42 | 分类号: | G05B11/42 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 313000 浙江省湖州市吴兴区区府路1*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 溶解氧 控制 装置 控制系统 | ||
1.一种溶解氧控制装置,其特征在于,包括装置壳体,所述装置壳体上设置有若干个第一开孔作为氧化物储罐的安装位,所述氧化物储罐的一端插入所述安装位而可插拔地安装于所述装置壳体,若干所述氧化物储罐依次设置于所述装置壳体,所述氧化物储罐内设置有若干固体氧化物,所述氧化物储罐侧壁上设置有若干个第二开孔。
2.根据权利要求1所述的溶解氧控制装置,其特征在于,还包括半导体制冷制热系统,所述半导体制冷制热系统设置于所述装置壳体的外侧壁。
3.根据权利要求2所述的溶解氧控制装置,其特征在于,所述半导体制冷制热系统包括若干半导体片、电源,所述半导体片串联连接,并与所述电源相连,通过调节电源处的电流流向,实现制冷或者制热调控。
4.根据权利要求3所述的溶解氧控制装置,其特征在于,还包括风道系统,所述风道系统包括风机、风道,所述半导体片设置于所述风道内,所述风机对所述半导体片进行冷却。
5.根据权利要求1所述的溶解氧控制装置,其特征在于,所述氧化物储罐的顶部设置为开口,所述开口处设置有封盖。
6.根据权利要求1所述的溶解氧控制装置,其特征在于,所述氧化物储罐为顶部开孔的圆柱形管,所述第二开孔为圆形孔,每个圆形孔尺寸一致;所述氧化物储罐中的固体氧化物为球形。
7.根据权利要求6所述的溶解氧控制装置,其特征在于,所述氧化物储罐的侧壁孔径为顶部孔径的1/6至1/3,固体氧化物直径为所述氧化物储罐的顶部孔径的2/3至4/5。
8.根据权利要求1所述的溶解氧控制装置,其特征在于,沿着流体流动方向,各所述氧化物储罐的侧壁孔径逐渐增大。
9.根据权利要求1所述的溶解氧控制装置,其特征在于,所述氧化物储罐内固体氧化物颗粒单列设置。
10.一种溶解氧控制系统,其特征在于,所述溶解氧控制系统包括如权利要求1-8任一项所述的溶解氧控制装置。
11.根据权利要求10所述的溶解氧控制系统,其特征在于,所述溶解氧控制装置设置于所述溶解氧控制系统的主管道的附加支路管道或所述溶解氧控制装置与所述溶解氧控制系统的主管道并联设置。
12.根据权利要求11所述的溶解氧控制系统,其特征在于,所述溶解氧控制装置所在管路的前端和/或后端设置有控制阀。
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