[实用新型]高散热效率风冷式铝基线路板有效

专利信息
申请号: 202021229202.0 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN212463621U 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 杜子良;唐润光;朱高南;吴祖荣;常光炯 申请(专利权)人: 广东依顿电子科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 代理人: 杨连华;李焕良
地址: 528400 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 效率 风冷 基线
【说明书】:

本申请提供一种高散热效率风冷式铝基线路板,包括由下至上依次层叠设置的导电铜层、导热绝缘层、散热铝层,通过在散热铝层上开设有多条向内凹陷的导流通槽,增加了散热铝层的散热面积,并且在散热铝层上还设置有散热风扇,可将导流通槽内的空气抽走以快速驱散热量,增加通气流通达到辅助快速散热作用,本申请结构简单,且可提升铝基线路板的散热效率。

技术领域

本申请涉及铝基线路板技术领域,具体涉及一种高散热效率风冷式铝基线路板。

背景技术

铝基线路板具有良好的导热、电气绝缘性和机械加工性能,在电子、通信、电源、汽车、马达等工业领域越来越多的应用。但是,目前铝基线路板的布线密度越来越高,特别是在密集区域上焊接有高功率元器件,传统设计的铝基线路板散热效率已不能满足要求,热量无法及时有效散发出去,导致部分电子组件加速老化甚至损坏,虽然有些铝基线路板上安装散热片,但此方式结构复杂、增加了成本,且散热片不能快速地热量带走,因此,亟需对现有铝基线路板做进一步改善。

实用新型内容

本申请为了解决铝基线路板散热性能差的技术问题,提供一种高散热效率风冷式铝基线路板。

本申请采用以下技术方案:高散热效率风冷式铝基线路板,包括由上至下依次层叠设置的导电铜层、导热绝缘层、散热铝层,所述散热铝层下表面上开设有多条向内凹陷的导流通槽,所述散热铝层下侧设置有散热风扇。

如上所述的高散热效率风冷式铝基线路板,所述导流通槽的宽度与深度相等。

如上所述的高散热效率风冷式铝基线路板,多条所述导流通槽为互相平行、截面为矩形的通槽,且两相邻所述导流通槽间的距离与所述导流通槽的宽度相等。

如上所述的高散热效率风冷式铝基线路板,所述导流通槽的深度为所述散热铝层厚度的一半。

如上所述的高散热效率风冷式铝基线路板,所述散热铝层厚度为3.0-3.5mm。

如上所述的高散热效率风冷式铝基线路板,所述散热铝层厚度为3.2mm,所述导流通槽的深度和宽度均为1.6mm。

如上所述的高散热效率风冷式铝基线路板,所述导流通槽是采用CNC上的铝基板专用铣刀沿所述散热铝层边长方向加工而成。

如上所述的高散热效率风冷式铝基线路板,所述散热风扇的尺寸与所述散热铝层尺寸相适配,所述散热风扇用于抽风以使多条所述导流通槽内形成负压。

如上所述的高散热效率风冷式铝基线路板,所述散热风扇通过导热硅胶固定在所述散热铝层上。

如上所述的高散热效率风冷式铝基线路板,所述散热风扇与所述散热铝层之间设有定位机构,所述定位机构包括开设于所述散热铝层与所述散热风扇相对面上的定位槽,以及设于所述散热风扇上并与所述定位槽相适配的定位件。

与现有技术相比,本申请的有益效果如下:

本申请高散热效率风冷式铝基线路板,包括由上至下依次层叠设置的导电铜层、导热绝缘层、散热铝层,通过在散热铝层上开设有多条向内凹陷的导流通槽,增加了散热铝层的散热面积,并且在散热铝层上还设置有散热风扇,可将导流通槽内的空气抽走以快速驱散热量,增加通气流通达到辅助快速散热作用,本申请结构简单,且可提升铝基线路板的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本申请高散热效率风冷式铝基线路板的结构示意图。

图2是图1仰视图。

具体实施方式

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