[实用新型]晶棒定角粘接机的定位机构

说明书

本实用新型提供了一种晶棒定角粘接机的定位机构，属于半导体设备技术领域。它解决了现有晶棒定角粘接机粘接精度不高的问题。本晶棒定角粘接机的定位机构，包括用于水平定位料板的夹具和竖直设置在夹具上方并能够相对夹具转动的矫正基准立板，矫正基准立板上连接有能够沿垂直于矫正基准立板板面方向滑动的定位架，定位架上连接有能够吸附住晶棒的柔性吸盘，且当柔性吸盘吸附住晶棒时定位架能够缩回并使晶棒压靠在矫正基准立板上，矫正基准立板上还设有压块，当柔性吸盘吸附在晶棒上且晶棒压靠在矫正基准立板上时压块能够下降并将晶棒压紧在料板上。本晶棒定角粘接机粘接精度更高。

技术领域

本实用新型属于半导体设备技术领域，涉及一种晶棒定角粘接机的定位机构。

背景技术

晶振是数字电路必需元件，为数字电路提供时钟基准。晶振内部的石英晶片是由晶棒切割后制成。在切割晶棒前有一道非常重要的定角粘接工序，具体过程是通过X射线衍射测定晶棒的外加工面与定向原子面的角度，再将晶棒以正确的角度姿态粘接在工件板上。定角粘接工序的目的是让切割后的晶片，其切割面与定向原子面的夹角(简称晶片角度)在指定的角度区间内。不同频率的晶片，需要不同的晶片角度，角度的误差，决定了晶振的温频特性。

现有技术中的粘棒工艺过程为：从角度测定到最终粘接定位，是一个开环系统。调整偏角后利用人工将晶棒压持，让晶棒和工件板通过胶水粘接在一起，最后进行一定时间的胶水固化。由于是开环系统，过程中出现多种因素的误差导致晶棒与工件板之间姿态角度精度不能得到保障，使切割后的晶片角度的精确性不好。

也有如专利文件(申请号：201620999397.4)公开的晶棒定向粘料机，包括工作台，工作台上安装有X射线发生器和X射线接收器，工作台上还固定有立板，立板上滑动连接有能够在驱动装置一驱动下沿竖直方向移动的电机安装座，电机安装座上安装有旋转电机和用于控制检测旋转电机转动角度的角度调整检测机构，旋转电机的电机轴上安装有夹具，夹具的下方设有粘料平台，粘料平台与工作台滑动连接且能够在驱动装置二的驱动下沿横向平移晶棒放入上方的夹具上被定位，然后进行转动调整定向，角度调整好后下降至粘料平台上进行粘接，该设备能够实现对晶棒的粘接，但是由于晶棒的上侧面与下侧面难以保证绝对的平行，而夹具是吸附在晶棒上侧面上进行定位的，即晶棒上侧面与夹具上的基准面抵靠，而晶棒切割时需要以粘料平台为基准，上述晶棒下降后难以保证晶棒下侧面与粘料平台的上侧面绝对贴合，导致粘接精度较低，随机性较大。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术存在的问题，提出了一种晶棒定角粘接机的定位机构，用以解决现有晶棒定角粘接机粘接精度不高的问题。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：晶棒定角粘接机的定位机构，包括用于水平定位料板的夹具和竖直设置在夹具上方并能够相对夹具转动的矫正基准立板，其特征在于，所述矫正基准立板上连接有能够沿垂直于矫正基准立板板面方向滑动的定位架，所述定位架上连接有能够吸附住晶棒的柔性吸盘，且当柔性吸盘吸附住晶棒时定位架能够缩回并使晶棒压靠在矫正基准立板上，所述矫正基准立板上还设有压块，当柔性吸盘吸附在晶棒上且晶棒压靠在矫正基准立板上时压块能够下降并将晶棒压紧在料板上。