[实用新型]一种浮动式芯片侦测治具

说明书

本实用新型公开了一种浮动式芯片侦测治具，包括感应器调节组件、感应器运动组件、感应器固定组件，所述感应器调节组件设置于感应器运动组件上方，所述感应器运动组件固定于感应器固定组件，所述感应器调节组件包含感应器、感应器安装支架、支架滑块，所述感应器运动组件包含运动母板、感应器安装支架轨道、底板连接滑块，所述感应器固定组件包含底板。本实用新型的有益效果是：结构清晰明朗，机械式拆装，简学易懂；感应器高度可调，准确度高，能适应不同厚度的芯片料件侦测；感应器的自适应程度高，可有效解决料盘翘曲变形问题，提高感应器侦测的准确性；该侦测治具采用悬空式支撑，无任何干涉，易于安装。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，具体为一种浮动式芯片侦测治具。

背景技术

在半导体行业，芯片的生产过程中，都是机器全自动完成的，芯片的取放往往是通过机器的机械手臂来完成的，而芯片是专门放置在固定的料盘里，一般机器都有设置与料盘相应的轨道，通过伺服马达来控制与带动治具的走位，来实现全自动流水线式作业。而在实际生产过程中，机器的机械手在取放产品时，偶尔会出现放料件放歪，或因吸盘使用时间过久、堵塞，出现吸真空不良，导致放在料盘里的芯片料件重叠，如果不被及时发现，出现该异常的芯片料件可能会在料盘堆栈时被压伤压碎；重叠部分的芯片料件以及最下面的芯片料件还会在下一制成中发生逃脱现象，这样将会给生产带来严重的品质风险，造成极大的损失。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种浮动式芯片侦测治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种浮动式芯片侦测治具，包括感应器调节组件、感应器运动组件、感应器固定组件，所述感应器调节组件设置于感应器运动组件上方，所述感应器运动组件固定于感应器固定组件；

所述感应器调节组件包含感应器、感应器安装支架、支架滑块，所述感应器固定于感应器安装支架上，所述感应器安装支架连接有调节杆，所述感应器安装支架固定在支架滑块上；

所述感应器运动组件包含运动母板、感应器安装支架轨道、底板连接滑块，所述感应器安装支架轨道和支架滑块滑动连接并固定于运动母板上，所述运动母板固定于底板连接滑块上，所述运动母板的侧方设有拉环固定栓，所述运动母板的下方设有压轮轴，所述压轮轴上远离运动母板端设有压轮；

所述感应器固定组件包含底板，所述底板上方设有感应器运动组件桥接轨道，其和底板连接滑块滑动连接，所述底板上固定有拉簧固定螺栓。

进一步优选，所述调节杆上套设有压簧。

进一步优选，所述运动母板上设有垂直于运动母板的调节杆固定块，所述调节杆穿设于调节杆固定块上。

进一步优选，所述运动母板上开设有透光窗口。

进一步优选，所述压轮为可绕压轮轴转动的圆形结构，所述压轮轴和压轮的配合组件不少于两组。

进一步优选，所述拉簧固定螺栓上固定有拉簧，所述拉簧和拉环固定连接。

进一步优选，所述调节杆上设有螺纹，其和感应器安装支架螺连。

进一步优选，所述侦测治具为一组对射机构。

有益效果

本实用新型的浮动式芯片侦测治具，结构清晰明朗，机械式拆装，简学易懂；感应器高度可调，准确度高，能适应不同厚度的芯片料件侦测；感应器的自适应程度高，可有效解决料盘翘曲变形问题，提高感应器侦测的准确性；该侦测治具采用悬空式支撑，无任何干涉，易于安装。

附图说明

图1为本实用新型实施例所公开的一种浮动式芯片侦测治具的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所公开的感应器调节组件的结构示意图；