[实用新型]一种散热装置及制冷设备有效
申请号: | 202021233963.3 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN213178891U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 胡建祥;萧展锋;潘叶江 | 申请(专利权)人: | 华帝股份有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;F25D17/06;F24F5/00;F25D11/00 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉红果 |
地址: | 528400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 装置 制冷 设备 | ||
1.一种散热装置,用于对半导体制冷片进行散热,其特征在于,包括具有容置腔的壳体(1),以及位于容置腔内的散热器(2)和散热风扇(3);所述散热风扇(3)的出风口处安装有散热器(2),所述散热器(2)上装设有半导体制冷片;所述壳体(1)上设有进风口(11)和出风口(12);所述散热器(2)上设有散热孔(21)和散热腔(23);
所述进风口(11)与所述散热风扇(3)的吸风口连通,所述散热风扇(3)的出风口与所述散热腔(23)连通,所述散热腔(23)与所述散热孔(21)连通,所述散热孔(21)与所述出风口(12)连通。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热器(2)与所述壳体(1)之间形成散热间隙(4),所述散热间隙(4)连通所述散热孔(21)与所述出风口(12)。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述散热间隙(4)为环形结构,所述出风口(12)环绕所述散热间隙(4)布置。
4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热器(2)上具有凹台(22),所述凹台(22)内限位装设有所述半导体制冷片。
5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热风扇(3)的扇叶的叶尾的倒角α为20°~30°。
6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热风扇(3)的扇叶的压力角β为45°~55°。
7.根据权利要求1-6任一项所述的散热装置,其特征在于,所述壳体(1)包括上盖(13)和底座(14);所述上盖(13)盖设在所述底座(14)上以形成所述容置腔;所述散热风扇(3)安装在所述底座(14)上。
8.根据权利要求7所述的散热装置,其特征在于,所述上盖(13)上设有安装孔(131)和所述出风口(12);所述安装孔(131)内嵌装有传热面板(15),所述传热面板(15)与所述半导体制冷片相接触。
9.根据权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述底座(14)上设有限位部(141);所述限位部(141)内安装有所述散热风扇(3),所述散热风扇(3)下方的所述底座(14)上设有进风口(11)。
10.一种制冷设备,其特征在于,包括制冷设备本体,半导体制冷片,以及权利要求1-9任一项所述的散热装置;所述半导体制冷片装配在散热装置的散热器上,所述散热装置装配在制冷设备本体上。
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