[实用新型]高温烤箱置物架组件有效
申请号: | 202021234229.9 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN212161767U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 熊志红;郑思温 | 申请(专利权)人: | 深圳仕上电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 孔祥丹 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高温 烤箱 置物架 组件 | ||
本实用新型提供了一种高温烤箱置物架组件,包括料架骨架和多个托架,多个托架设置在料架骨架上,托架的材质为陶瓷。本实用新型的技术方案有效地解决了现有技术中半导体工件在高温处理过程中容易掺杂杂质,降低半导体质量和成品率的问题。
技术领域
本实用新型涉及半导体生产制造领域,具体涉及一种高温烤箱置物架组件。
背景技术
半导体(Semiconductor)是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,很多电子产品,如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。随着信息化、智能化程度的提升,半导体的应用越来越广泛。
在半导体设备生产制造的过程中,需要将半导体工件置于高温环境中加热处理,具体处理方式通常是将多个半导体工件放置在一个置物架上,再将置物架推入高温环境中,这样能够一次性处理多个工件,提高制造效率。
但是在现有技术中,半导体工件在高温处理过程中容易掺杂杂质,影响半导体质量和成品率。
实用新型内容
本实用新型旨在解决现有技术中半导体工件在高温处理过程中容易掺杂杂质,降低半导体质量和成品率的问题。为解决上述问题,本实用新型提供了一种高温烤箱置物架组件,包括料架骨架和多个托架,多个托架设置在料架骨架上,托架的材质为陶瓷。
进一步地,托架的材质为白陶瓷。
进一步地,料架骨架包括至少一个单层置物架,当单层置物架为多个时,多个单层置物架可叠置,多个托架分布在单层置物架上。
进一步地,单层置物架包括多个间隔设置的支脚和多个横梁,多个横梁设置在多个支脚之间,托架设置在横梁上。
进一步地,横梁包括两个相对设置的第一横梁和两个相对设置的第二横梁,两个第一横梁和两个第二横梁呈矩形布置,支脚设置在相邻的第一横梁和第二横梁的连接处。
进一步地,第一横梁包括连接杆和多个固定槽,连接杆连接在两个支脚之间,多个固定槽设置在连接杆上,两个第一横梁上的固定槽对应设置,托架的两端能够分别设置在相对的两个固定槽中。
进一步地,支脚的一端设置有公端插头,支脚的另一端设置有母端插头,当单层置物架为多个时,相邻两个单层置物架中的一个单层置物架的支脚的公端插头能够伸入另一个单层置物架的支脚的母端插头,使两个单层置物架连接固定。
进一步地,单层置物架还包括支撑件,支撑件设置在横梁上,当单层置物架为多个时,支撑件能够支撑在相邻两个单层置物架的对应的横梁之间。
进一步地,料架骨架的材质为钢。
实施本实用新型的实施例,将具有如下有益效果:
陶瓷材质制成的托架在高温环境下依旧能够保持稳定,不会释放杂质。从而保证托架上的工件在高温制造工艺过程中不被污染,提高工件的成品率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中:
图1示出了根据本实用新型的高温烤箱置物架组件的实施例的结构示意图;以及
图2示出了图1的高温烤箱置物架组件的侧视结构示意图;
图3示出了图1的高温烤箱置物架组件的A处局部放大结构示意图;
图4示出了图1的高温烤箱置物架组件的正视结构示意图;以及
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造