[实用新型]一种自动准焦打标切割系统有效

专利信息
申请号: 202021234262.1 申请日: 2020-06-30
公开(公告)号: CN212470208U 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 李杏璇 申请(专利权)人: 李杏璇
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/38;B23K26/082;B23K26/046;B23K26/064;B23K26/70;G01S17/08
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地址: 528000 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 准焦打标 切割 系统
【说明书】:

本实用新型涉及打标设备技术领域,具体是一种自动准焦打标切割系统,包括打标激光器和机架、调焦组件,设置在所述打标激光器的出射光光路上,用于调节所述打标激光器的出射光的焦距;安装在机架上的移动组件,与所述调焦组件配合,用于调节所述打标激光器的打标位置和焦点;合束镜,所述合束镜用于将所述打标激光器的出射光的光轴与所述激光测距模块的出射光的光轴重合;以及控制模块和激光测距模块,所述激光测距模块用于测量加工面各加工点的位置坐标,所述控制模块控制各部件工作。本实用新型有益效果是:所述控制模块控制所述激光测距模块、调焦组件和打标激光器,自动完成对复杂加工面的精密测量、加工,对复杂加工面的加工精度高。

技术领域

本实用新型涉及打标设备技术领域,具体是一种自动准焦打标切割系统。

背景技术

激光打标或切割,原理上都一样,就是对激光束进行聚焦,在焦点位置产生一个尺寸非常小,能量密度非常大的光点。此光点可以使加工件的表面材料气化,从而实现打标,雕刻或者切割。这种加工方式不产生机械挤压或机械应力,因此不会损坏被加工物品;由于激光聚焦后的尺寸很小,热影响区域小,加工精细。

但是,这种加工方式存在缺点:就是需要加工表面在激光聚焦的焦点。所以在过去,激光打标或切割多为2D模式,即一般只能在指定范围内进行平面打标或切割;在面对一些有高度差的加工件时,特别是一些自由曲面时,就显得难以加工。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种自动准焦打标切割系统,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种自动准焦打标切割系统,包括打标激光器和机架,还包括:调焦组件,设置在所述打标激光器的出射光光路上,用于调节所述打标激光器的出射光;

安装在机架上的移动组件,与所述调焦组件配合,用于调节所述打标激光器的打标位置和焦点;

合束镜,所述合束镜用于将所述打标激光器的出射光与所述激光测距模块的出射光合为一束;以及

控制模块和激光测距模块,所述激光测距模块用于测量加工面各加工点的位置坐标,所述控制模块控制各部件工作。

作为本实用新型进一步的方案:所述调焦组件包括调焦透镜,所述调焦透镜设置在所述打标激光器与所述合束镜之间。

作为本实用新型再进一步的方案:所述调焦组件包括扩束镜,所述扩束镜设置在所述打标激光器的出射口。

作为本实用新型再进一步的方案:所述移动组件包括扫描振镜结构,所述扫描振镜结构包括第一振镜和第二振镜,所述第二振镜设置在所述合束镜的出射光光路上,所述第一振镜设置在所述第二振镜的出射光光路上。

作为本实用新型再进一步的方案:所述第一振镜和第二振镜分别设有第一振镜电机和第二振镜电机,所述第一振镜电机和第二振镜电机分别带动所述第一振镜和第二振镜旋转,实现打标激光打标位置的调节。

作为本实用新型再进一步的方案:所述移动组件包括第一移动机构和第二移动机构,所述第一移动机构与第二移动机构组合控制所述打标激光器的打标位置。

作为本实用新型再进一步的方案:所述第一移动机构包括第一电机、第一导轨和第一滑块,所述第二移动机构包括第二电机、第二导轨和第二滑块,所述第一导轨安装在所述机架上,所述第二导轨通过所述第一滑块安装在所述第一导轨上,所述打标激光器通过所述第二滑块安装在所述第二导轨上,所述第一电机、第二电机分别带动所述第一滑块、第二滑块运动。

作为本实用新型再进一步的方案:所述激光测距模块设置在所述打标激光器出射光光轴的侧面,所述合束镜与所述激光测距模块的出射光、打标激光器的出射光的光轴夹角均为45°。

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