[实用新型]边缘研磨设备有效
申请号: | 202021234437.9 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN212471067U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 王强 | 申请(专利权)人: | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 |
主分类号: | B24B37/02 | 分类号: | B24B37/02;B24B37/34 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;顾春天 |
地址: | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 边缘 研磨 设备 | ||
本实用新型提供一种边缘研磨设备,该边缘研磨设备包括多个用于进行边缘研磨的研磨垫,边缘研磨设备还包括支撑架、压力传感器和驱动件;研磨垫设置于支撑架上,压力传感器设置于研磨垫和支撑架之间,压力传感器用于检测研磨垫与支撑架之间的压力,驱动件的输出端与支撑架固定连接,驱动件用于根据压力传感器检测的压力驱动支撑架移动。这样控制支撑架的位置,使得压力传感器检测到的压力值一定,也就是使得研磨垫与待研磨晶圆之间的接触效果是一定的,从而保证研磨效果的稳定性和一致性,进一步的,通过检测支撑架的移动距离,能够检测出研磨垫的磨损情况,有助于提高对于研磨垫寿命检测的准确程度。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种边缘研磨设备。
背景技术
半导体加工过程中需要利用研磨垫对半导体的边缘进行边缘研磨,边缘研磨过程中,研磨垫与半导体的边缘接触面积较小,且持续时间较长。相关技术中,通常根据经验确定研磨垫的使用寿命,然后进行研磨垫的更换,然而这种方式对于研磨垫的寿命评估准确性较差,可能在研磨垫仍能正常使用的时候废弃或研磨垫过度使用,可能造成研磨垫的浪费或研磨垫过度使用损坏研磨的晶圆。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种边缘研磨设备,以解决现有方式对研磨垫的寿命评估准确性较差的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型是这样实现的:
本实用新型实施例提供了一种边缘研磨设备,包括多个用于进行边缘研磨的研磨垫,所述边缘研磨设备还包括支撑架、压力传感器和驱动件;
所述研磨垫设置于所述支撑架上,所述压力传感器设置于所述研磨垫和所述支撑架之间,所述压力传感器用于检测所述研磨垫与所述支撑架之间的压力,所述驱动件的输出端与所述支撑架固定连接,所述驱动件用于根据所述压力传感器检测的压力驱动所述支撑架移动。
可选的,还包括驱动电机,所述研磨垫具有第一端和第二端,所述研磨垫的第一端与所述支撑架转动连接,所述研磨垫的第二端与所述驱动电机的输出端传动连接,所述驱动电机用于驱动所述研磨垫绕自身的轴线转动。
可选的,所述支撑架上设置有轴承座,所述研磨垫的第一端通过所述轴承座与所述支撑架转动连接,所述压力传感器设置于所述轴承座上。
可选的,所述驱动件的输出端为输出轴,所述支撑架固定于所述输出轴的端部,所述驱动件用于驱动所述支撑架沿所述输出轴的轴向移动。
可选的,所述驱动件为气缸或油缸。
可选的,所述边缘研磨设备上还设置有多个位置标识,所述位置标识用于根据所述支撑架和/或所述输出轴的位置标识研磨垫的使用寿命周期。
可选的,所述多个位置标识包括至少一个用于标示研磨垫的使用寿命周期的起点的第一标识和至少一个用于标示研磨垫的使用寿命周期的终点的第二标识,所述第一标识位于所述第二标识远离所述支撑架的一侧。
可选的,还包括控制器,所述控制器分别与所述压力传感器和所述驱动件电连接,所述控制器用于根据所述压力传感器检测的压力控制所述驱动件带动所述支撑架移动。
可选的,还包括多个承载件,所述多个承载件位于同一纵向平面内,所述多个承载件用于承载待研磨晶圆,以使所述待研磨晶圆的中轴线横向设置,且使所述待研磨晶圆的边缘与所述研磨垫接触,所述多个承载件中的至少一个还用于驱动所述待研磨晶圆绕自身的中轴线旋转。
可选的,包括至少一个用于研磨待研磨晶圆侧边的第一研磨垫和至少两个分别用于研磨所述待研磨晶圆的两个斜边的第二研磨垫。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司,未经西安奕斯伟硅片技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021234437.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种驱动电机转子铁芯组装设备
- 下一篇:一种驱动电机油封组装设备