[实用新型]一种基板切割装置

说明书

本发明提出一种基板切割装置，包括，上料区，用于运送基板；切割区，设置在所述上料区的一侧，用于切割所述基板，以将所述基板切割成多个子基板，所述切割区内设置有激光器，保护单元，冷却单元和监控单元；所述保护单元，所述冷却单元和所述监控单元均连接所述激光器；检查区，设置在所述切割区的一侧，用于检测激光束的状态；下料区，设置在所述切割区远离所述上料区的一侧，用于运送所述多个子基板；移动部件，设置在所述切割区和所述检查区之间，将所述激光器从所述切割区移动至所述检查区。本发明提出的基板切割装置可以提高加工质量。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，特别涉及一种基板切割装置。

背景技术

基板切割装置用于将平板显示器的玻璃类基底基板切割成所需的产品大小。平板显示器包括有机发光二极管显示器、液晶显示器等等。平板显示器由于具有薄的轮廓而有利，因此需求日益增大。近些年来，对包括具有0.3mm或更小厚度的玻璃基板的平板显示器的需求日益增大。

基板切割装置中通过激光束对基板进行切割，通常激光束由激光器发射，当激光器长期处于工作状态时，激光束的状态(激光束的圆面的大小或激光束的能量状态)会发生变化，因此基板切割装置的加工精度降低，导致切割后的基板的质量下降。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺陷，本发明提出一种基板切割装置，该基板切割装置可以对激光器进行检测，从而提高激光器的质量，提高基板切割装置的加工精度。

为实现上述目的及其他目的，本发明提出一种基板切割装置，包括：

上料区，用于运送基板；

切割区，设置在所述上料区的一侧，用于切割所述基板，以将所述基板切割成多个子基板，所述切割区内设置有激光器，保护单元，冷却单元和监控单元；所述保护单元，所述冷却单元和所述监控单元均连接所述激光器；

检查区，设置在所述切割区的一侧，用于检测激光束的状态；

下料区，设置在所述切割区远离所述上料区的一侧，用于运送所述多个子基板；

移动部件，设置在所述切割区和所述检查区之间，将所述激光器从所述切割区移动至所述检查区。

进一步地，还包括移动部件，所述移动部件用于将激光器从所述切割区移动至所述检查区。

进一步地，还包括驱动部件，所述驱动部件用于将升降所述激光器。

进一步地，所述检查区包括反射组件，衰减组件，增配组件，感知组件和控制组件。

进一步地，所述反射组件设置在所述激光器发射的激光束的位置上，并将所述激光束的方向从第一方向转换成第二方向。

进一步地，所述衰减组件设置在所述反射组件的一侧，所述衰减组件设置在所述第二方向上，所述衰减组件用于衰减所述激光束的能量。

进一步地，所述增配组件设置在所述衰减组件的一侧，所述衰减组件设置在所述反射组件和所述增配组件之间。

进一步地，所述感知组件设置在所述增配组件的一侧，所述增配组件设置在所述衰减组件和所述感知组件之间。

进一步地，所述感知组件内设置有感知区域，所述感知区域用于感知所述激光束。

进一步地，所述控制组件设置在所述感知组件的一侧，所述控制组件用于辨别所述激光束的位置。

综上所述，本发明提出一种基板切割装置，通过在切割区的一侧设置一检查区，该检查区用于检测激光器发射的激光束的状态，从而能够保证激光束一直处于同样的状态，因此可以提高基板切割装置的加工精度，提高基板的加工质量。

附图说明

图1：本实施例提出的基板切割装置的简要示意图。