[实用新型]散热组件及电子设备有效
申请号: | 202021235422.4 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN213208269U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 韦力 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02;H05K7/20;H04M1/02 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 乔珊珊 |
地址: | 523860 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 组件 电子设备 | ||
本申请实施例提供了一种散热组件及电子设备。散热组件包括:第一均热件、第二均热件、第一半导体制冷件和第二半导体制冷件;第一半导体制冷件和第二半导体制冷件均设置在第一均热件和第二均热件之间,第一半导体制冷件的两端分别与第一均热件和第二均热件连接,第二半导体制冷件的两端分别与第一均热件和第二均热件连接;其中,第一半导体制冷件用于将第一均热件的热量传递至第二均热件,第二半导体制冷件用于将第二均热件的热量传递至第一均热件。在本申请实施例中,无需在电子设备内部的布局发生变化时,调整本申请实施例提供的散热组件的布局,使得针对电子设备的加工较为简便,提高了加工效率。
技术领域
本申请涉及通信技术领域,具体涉及一种散热组件及电子设备。
背景技术
电子设备随着功能逐渐增多,耗电及功耗也不断增加,电子设备的发热量也越来越大。通常在电子设备中设置散热组件,将电子设备产生的热量散去。
相关技术中,在电子设备中设置散热组件时,散热组件通常设置在电子设备发热较多的区域。例如,电子设备包括正面和反面,正面为显示屏,反面为后盖,电子设备中的主板通常产生的热量较多,如果将电子设备中的主板安装在靠近显示屏的位置,显示屏的温度高于后盖,此时,散热组件设置在靠近显示屏的位置处,对显示屏进行散热。
在实现本申请过程中,发明人发现相关技术中至少存在如下问题:如果电子设备内部的布局发生变动,例如,将电子设备的主板从靠近显示屏的位置移动到靠近后盖的位置,此时需要调整散热组件以适应电子设备内部的布局,使得针对电子设备的加工较为复杂,降低了生产效率。
实用新型内容
本申请实施例提供了一种散热组件及电子设备,以解决相关技术中如果电子设备中布局发生变动,需要调整散热组件以适应电子设备中的布局的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种散热组件,所述散热组件包括:第一均热件、第二均热件、第一半导体制冷件和第二半导体制冷件;
所述第一半导体制冷件和所述第二半导体制冷件均设置在第一均热件和第二均热件之间,所述第一半导体制冷件的两端分别与所述第一均热件和所述第二均热件连接,所述第二半导体制冷件的两端分别与所述第一均热件和所述第二均热件连接;
其中,所述第一半导体制冷件用于将所述第一均热件的热量传递至所述第二均热件,所述第二半导体制冷件用于将所述第二均热件的热量传递至所述第一均热件。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括上述第一方面中所述的散热组件。
在本申请实施例中,由于第一半导体制冷件和第二半导体制冷件均设置在第一均热件和第二均热件之间,第一半导体制冷件的两端分别与第一均热件和第二均热件连接,第二半导体制冷件的两端分别与第一均件和第二均热件连接,且第一半导体制冷件用于将第一均热件的热量传递至第二均热件,第二半导体制冷件用于将第二均热件的热量传递至第一均热件,因此,第一半导体制冷件和第二半导体制冷件可以在第一均热件和第二均热件之间传递热量,使得在第一均热件的温度高于第二均热件的温度的情况下,第一半导体制冷件将第一均热件的热量传递至第二均热件,在第二均热件的温度高于第一均热件的温度的情况下,第二半导体制冷件将第二均热件的热量传递至第一均热件。因而,在将本申请实施例提供的散热组件应用在电子设备中之后,第一均热件可以和电子设备中的一个发热件接触,第二均热件可以和电子设备中的另一个发热件接触,使得电子设备中两个发热件均可以通过第一半导体制冷件和第二半导体制冷件散热,无需在电子设备内部的布局发生变化时,调整本申请实施例提供的散热组件的布局,使得针对电子设备的加工较为简便,提高了加工效率。
附图说明
图1表示本申请实施例提供的一种散热组件的示意图;
图2表示本申请实施例提供的另一种散热组件的示意图。
附图标记:
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