[实用新型]一种LED芯片封装用定位装置有效
申请号: | 202021235449.3 | 申请日: | 2020-06-29 |
公开(公告)号: | CN212321976U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 孙山峰 | 申请(专利权)人: | 无锡新仕嘉半导体科技有限公司 |
主分类号: | G02B21/24 | 分类号: | G02B21/24;G02B21/02;G02B25/00;G02B25/04;G02B7/12;H01L33/52;H01L21/67 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 封装 定位 装置 | ||
本实用新型公开一种LED芯片封装用定位装置,包括观察装置主体和连接座,通过由固定抵盘、支撑杆、橡胶吸盘和边缘拉扣所组成的固定吸盘,固定抵盘可以很好的将固定吸盘的顶端抵在底衬板的上表面进行安装固定,支撑杆贯穿安装孔,连接在下端的橡胶吸盘上,橡胶吸盘柔软且吸附力强,可以很好的吸附在工作台上,使装置在进行定位操作时不会发生移动防止定位失败,边缘拉扣设置在橡胶吸盘的上端边缘,在定位完成后需要对装置进行一定时可以拉动边缘拉扣将橡胶吸盘边缘拉起解除下方固定状态,使装置可以方便移动,固定吸盘的下端平面与底衬板的下平面平行,使底衬板在固定后仍然可以保持平整,方便人员对芯片进行定位。
技术领域
本实用新型属于定位装置相关技术领域,具体涉及一种LED片封装用定位装置。
背景技术
芯片封装是利用膜技术及微细加工技术将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体结构的工艺。而LED芯片直径微小,在封装时需要进行放大和准确定位,从而需要使用到LED芯片封装用定位装置。
现有的LED芯片封装用定位装置技术存在以下问题:现有的LED芯片封装用定位装置通常为单体固定或者设有底衬板进行搬运移动,单体固定移动困难使用不便,底板移动又容易在定位时装置发生位移导致定位失败。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED芯片封装用定位装置,以解决上述背景技术中提出的现有的LED芯片封装用定位装置通常为单体固定或者设有底衬板进行搬运移动,单体固定移动困难使用不便,底板移动又容易在定位时装置发生位移导致定位失败问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种LED芯片封装用定位装置,包括观察装置主体和连接座,所述观察装置主体安装固定在连接座的前端上侧位置上,所述观察装置主体的上端设置有眼距调节块,所述眼距调节块的上端设置有广角目镜,所述观察装置主体的下端设置有观察物镜,所述观察装置主体的右端设置有倍数调节旋钮,所述连接座的后端中间位置设置有竖直支杆,所述连接座的右端设置有调焦旋钮,所述竖直支杆的下端设置有底衬板,所述底衬板的下端设置有固定吸盘,所述固定吸盘包括固定抵盘、支撑杆、橡胶吸盘和边缘拉扣,所述固定抵盘的下端设置有支撑杆,所述支撑杆的下端设置有橡胶吸盘。所述橡胶吸盘的外围上端设置有边缘拉扣,所述支撑杆连接在底衬板上。
优选的,所述广角目镜包括目镜外框、目镜主体、观察口和调节轴,所述目镜外框的内部设置有观察口,所述目镜外框的下端设置有目镜主体,所述目镜主体的下端外侧设置有调节轴,所述目镜主体连接在眼距调节块上。
优选的,所述底衬板包括硬质平板、固定座和安装孔,所述硬质平板的上端右侧中间位置设置有固定座,所述硬质平板的四角设置有安装孔,所述固定座连接在竖直支杆上。
优选的,所述观察装置主体的上端具有一定的倾角,所述眼距调节块共设置有两个,且所述眼距调节块对称一体连接在观察装置主体的上端。
优选的,所述广角目镜的内部呈中空状态,所述广角目镜共设置有两个,且所述广角目镜分别连接在两个眼距调节块的上端。
优选的,所述竖直支杆套接固定在连接座的后端内部,且所述竖直支杆的下端套接固定在固定座的上端。
优选的,所述底衬板具有一定的面积和厚度,且所述底衬板的上平面与观察物镜平行。
优选的,所述固定吸盘共设置有四个,所述固定吸盘分别套接固定安装在底衬板的试管顶角位置处,且所述固定吸盘的下端平面与底衬板的下平面平行。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种LED芯片封装用定位装置,具备以下有益效果:
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