[实用新型]散热装置、散热组件及移动平台有效

专利信息
申请号: 202021236279.0 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN212259664U 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 桑晓庆;张雅文 申请(专利权)人: 深圳市大疆创新科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02;H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 北京励诚知识产权代理有限公司 11647 代理人: 赵爽
地址: 518057 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 组件 移动 平台
【权利要求书】:

1.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置用于为第一电路板散热,所述散热装置包括:

第一支架,所述第一支架用于安装所述第一电路板;

第二支架,所述第二支架与所述第一支架连接,所述第二支架所在的平面与所述第一支架所在的平面相交;及

散热件,所述散热件与所述第二支架连接,以使得所述第一电路板产生的热量能够依次经由所述第一支架和第二支架后通过所述散热件进行散发。

2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还用于为第二电路板散热;

其中,所述第二支架用于安装所述第二电路板;或,所述散热件用于安装所述第二电路板;或,所述第二支架和所述散热件共同用于安装所述第二电路板。

3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述散热件可拆卸地安装在所述第二支架上;或,所述散热件与所述第二支架为一体成型的结构。

4.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述第二支架包括第一端及第二端,所述第一支架连接在所述第一端,所述散热件连接在所述第二端。

5.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述第一支架由金属材料制成,所述第一支架用于与所述第一电路板贴合;及/或

所述第二支架由金属材料制成,所述第二支架用于与所述第二电路板贴合。

6.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述散热件与所述第二电路板贴合;或

所述散热件与所述第二电路板间隔设置。

7.一种散热装置,其特征在于,所述散热装置用于至少为第一电路板及第二电路板散热,所述散热装置包括:

导热件,所述导热件包括相互连接的第一段及第二段,所述第一段与所述第二段为一体的结构,所述第一段和所述第二段不在同一平面上;及

散热件,所述散热件与所述导热件的第二段连接;

其中,所述第一段用于安装所述第一电路板,所述第二段用于安装所述第二电路板,从而将所述第一电路板和所述第二电路板产生的热量传导至所述散热件上进行散热;或者,

所述第一段用于安装所述第一电路板,所述第一电路板产生的热量能够传导至所述散热件上进行散热;所述散热件还用于与所述第二电路板贴合安装,从而使得所述第二电路板产生的热量能够通过所述散热件散发。

8.根据权利要求7所述的散热装置,其特征在于,所述散热件包括:

主体;及

多个散热片,多个所述散热片连接在所述主体上,所述主体与至少两个所述散热片之间形成有导热通道,所述第二段伸入所述导热通道内并与所述主体贴合。

9.根据权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述主体上形成有导热溢胶槽,所述导热溢胶槽位于至少两个所述散热片之间,所述导热溢胶槽与所述导热通道相通。

10.根据权利要求7至9任意一项所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括:

第一支架,所述第一段设置在所述第一支架上;及

第二支架,所述第二段设置在所述第二支架上,所述第二支架与所述第一支架连接,所述第二支架与所述第一支架不在同一平面内。

11.根据权利要求10所述的散热装置,其特征在于,所述散热件可拆卸地安装在所述第二支架上;或,所述散热件与所述第二支架为一体成型的结构。

12.一种散热组件,其特征在于,包括:

第一电路板;

第二电路板;及

权利要求1至11任意一项所述的散热装置,所述散热装置用于为所述第一电路板及所述第二电路板散热。

13.根据权利要求12所述的散热组件,其特征在于,所述第一电路板产生的热量大于所述第二电路板产生的热量。

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