[实用新型]无线温度传感器

说明书

本实用新型涉及测温传感器技术领域，尤其涉及无线温度传感器，包括壳体，可拆卸安装在壳体内的PCB板，以及可拆卸安装在PCB板上的屏蔽罩，所述壳体的两侧开设有相通的通槽，所述PCB板上设置有供电模块和主控IC芯片，所述主控IC芯片上电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元，所述主控IC芯片还电连接有感温芯片，所述RF射频处理单元通讯连接有LDS天线，所述LDS天线设置在壳体上，所述供电模块与主控IC芯片电连接。本实用新型的无线温度传感器，采用了LDS天线技术同时对传感器的结构进行设计，对整体结构进行简化，整体体积更小、更方便安装。

技术领域

本实用新型涉及测温传感器技术领域，尤其涉及无线温度传感器。

背景技术

在电力系统中，各类设备的开断接触点由于在长期运行中，可能出现松动、老化、电弧冲击等原因造成的电阻增大，这使得接触点温度会不断升高，给电网的安全运行带来隐患，如果不及时发现，容易引起设备爆炸、火灾，危及人员的安全，引起大面积停电等重大灾难事故，给国家、集体、个人造成严重的经济损失，危及国家电网的安全。因此，对电力设备关键点温度进行实时在线监测，及时发现和排出安全隐患，越来越得到业内的认可和重视。

现阶段，常用的温度监测手段有无线测温技术和有线测温技术两种，有线测温技术由于现场布线困难、电器隔离问题不适合现场使用，而目前无线测温技术，大部分的测温产品体积大，只能间接在线监控开断接触点的温度，存在温差大，信息反馈慢等缺陷。因此，有必要设计一种体积小型化，安装便捷，与待测点接触紧密稳定的测温装置。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供无线温度传感器，采用了LDS天线技术同时对传感器的结构进行设计，对整体结构进行简化，整体体积更小、更方便安装。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：

无线温度传感器，包括壳体，可拆卸安装在壳体内的PCB板，以及可拆卸安装在PCB板上的屏蔽罩，所述壳体的两侧开设有相通的通槽，所述PCB板上设置有供电模块和主控IC芯片，所述主控IC芯片上电连接有MCU微控单元和RF射频处理单元，所述主控IC芯片还电连接有感温芯片，所述RF射频处理单元通讯连接有LDS天线，所述LDS天线设置在壳体上，所述供电模块与主控IC芯片电连接。

进一步，所述壳体的内壁上于相对称的两侧开设有两组卡槽，所述PCB板上设置有与卡槽相匹配的卡块。

进一步，所述屏蔽罩上一体成型有多个插接块，所述PCB板上于插接块对应的位置开设有相匹配的插接槽。

进一步，所述屏蔽罩上于LDS天线对应的位置开设有发射缺口。

进一步，所述屏蔽罩上开设有灌胶孔，所述PCB板上于灌胶孔对应的位置开设有通孔。

进一步，所述供电模块包括能量采集单元、整流二极管、稳压保护二极管，所述能量采集单元包括线圈骨架，所述线圈骨架固定连接在PCB板上，所述线圈骨架上缠绕有若干匝金属线圈，所述金属线圈的一端与整流二极管的输入端电连接，所述金属线圈的另一端与稳压保护二极管的负极输入端电连接，所述整流二极管的输出端与稳压保护二极管的正极输入端电连接，所述稳压保护二极管的正极和负极均与主控IC芯片电连接。

本实用新型的有益效果：

1.本实用新型的无线温度传感器，采用了LDS天线技术，将其设置到壳体上，和传统的采用弹簧天线的传感器相比，体积更小，占用空间更小，同时对传感器的结构进行设计，对整体结构进行简化，进一步降低了传感器的整体体积。

2.本实用新型的无线温度传感器，采用供电模块，将电流流过产生的电磁能量转化为感温芯片、RF射频处理单元工作所需的电能，整个传感器无源无线，更节能，安装更方便。

附图说明

图1是本实用新型的无线温度传感器的结构示意图；