[实用新型]一种高稳定性的抗金属电子标签

说明书

本实用新型涉及一种高稳定性的抗金属电子标签，包括壳体，壳体包括底座和盖体，盖体盖合底座，底座设置有限位框架，限位框架内连接有第一缓冲层，第一缓冲层的顶部固定连接有抗金属层，抗金属层的顶部固定连接有电路基板层，电路基板层的顶部固定连接有标签电路层，标签电路层的顶部固定连接有第二缓冲层，底座开设有环形凹槽，环形凹槽围绕在限位框架的外部，盖体连接有防水密封圈，防水密封圈与环形凹槽相配合。本实用新型具有通过抗金属层的吸波作用，使得电子标签在金属环境下也可以准确的进行数据交换，通过缓冲层、环形凹槽、防水密封圈以及陶瓷外壳对标签电路进行保护，使得电子标签具有良好的抗震性、防水性，抗恶劣环境能力更强。

技术领域

本实用新型涉及电子标签领域，特别是涉及一种高稳定性的抗金属电子标签。

背景技术

目前RFID无线射频识别，是一项利用射频信号通过空间耦合(交变磁场或电磁场)实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术，与传统识别技术(二维码、条形码等)相比，RFID技术具有标示唯一、信息容量大、读取快捷方便、多标签读取、可进行数据加密的特点，无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品，但是，现有的电子标签存在难以在金属表面读写数据的问题，且抗摔性较差，无法满足超高频电子标签远距离读取的要求。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：一种高稳定性的抗金属电子标签，包括壳体，壳体包括底座和盖体，盖体盖合底座，底座设置有限位框架，限位框架内连接有第一缓冲层，第一缓冲层的顶部固定连接有抗金属层，抗金属层的顶部固定连接有电路基板层，电路基板层的顶部固定连接有标签电路层，标签电路层的顶部固定连接有第二缓冲层，底座开设有环形凹槽，环形凹槽围绕在限位框架的外部，盖体连接有防水密封圈，防水密封圈与环形凹槽相配合。

上述技术方案还可作下述进一步完善。

进一步说明的是，底座和盖体可拆卸连接。

进一步说明的是，底座开设有若干螺纹孔，盖体开设有相应的若干通孔，通孔和螺纹孔穿接有螺栓。

进一步说明的是，抗金属层为石墨烯板体。

进一步说明的是，第一缓冲层为泡棉板体，第一缓冲层和第二缓冲层的结构相同。

进一步说明的是，电路基板层为PVC板体。

进一步说明的是，壳体由陶瓷材料组成。

本实用新型的有益效果为：相比于现有的电子标签，本实用新型具有通过抗金属层的吸波作用，使得电子标签在金属环境下也可以准确的进行数据交换，通过缓冲层、环形凹槽、防水密封圈以及陶瓷外壳对标签电路进行保护，使得电子标签具有良好的抗震性、防水性，抗恶劣环境能力更强。

附图说明

附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型一实施例提供的一种高稳定性的抗金属电子标签的底座主视示意图。

图2为本实用新型一实施例提供的一种高稳定性的抗金属电子标签的底座俯视示意图。

图3为本实用新型一实施例提供的一种高稳定性的抗金属电子标签的盖体主视示意图。

图4为本实用新型一实施例提供的一种高稳定性的抗金属电子标签的盖体俯视示意图。

图中：1-壳体、11-底座、12-盖体、13-通孔、14-环形凹槽、15-螺纹孔、2-第二缓冲层、3-第一缓冲层、4-抗金属层、5-电路基板层、6-标签电路层、7-防水密封圈、8-限位框架

具体实施方式