[实用新型]一体化天线连接器及天线

说明书

本申请涉及天线技术领域，提供的一种一体化天线连接器及天线，所述天线包括一体化天线连接器和馈电单元，所述一体化天线连接器包括外导体以及处于所述外导体内部的内芯；所述外导体设置在天线板的一侧表面，且与所述天线板一体成型；所述外导体的外表面设置有第一金属层，所述第一金属层连接所述天线板的接地层，所述外导体内表面设置有阻抗层；所述内芯贯穿所述天线板，并连接所述天线板另一侧的传输线。在实际应用过程中，所述一体化天线连接器的外导体与天线板一体成型，避免预留大量的连接器焊接口，避免由于焊接误差导致后续器件的安装误差，且能够避免因连接器焊接导致的无法安装，从而提高信号建站的建设效率。

技术领域

本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一体化天线连接器及天线。

背景技术

信号基站即公用移动通信基站，是移动设备接入互联网的接口设备，也是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。

信号基站中，一般包括天线单元、滤波器和射频拉远单元等器件，由于各器件需要分开生产，并在生产完成后进行组装，为了将各器件组装为完整的信号基站，需要在各器件之间预留连接器焊接口，例如，采用SMP(Symmetrical Multi-Processing，对称多处理)板件快速连接器，进行各部件之间的端口连接。

但是，随着5G信号基站的快速布局，5G通信对信号基站中基站天线要求越来越严格，具体表现为，5G信号基站中集成了大规模的天线阵列和其他器件，大量的天线阵列需要呈现一定的空间布局，无法集成在同一电路板上，故需要预留较多的连接端口，以便焊接用于连接其他部件的连接器，而连接器本身的尺寸较小，预留的焊接端口均为毫米级，大量的端口焊接过程中，不可避免的会出现焊接误差，从而导致后续器件的安装存在安装误差，或者出现无法正常安装的情况，降低信号建站的建设效率。

实用新型内容

本申请提供了一种一体化天线连接器及天线，以解决现有技术的信号基站中，天线阵列需要预留用于焊接连接器的端口，从而由焊接连接器，引起各器件的安装误差，导致降低信号基站建设效率的问题。

本申请第一方面提供一种一体化天线连接器，包括外导体以及处于所述外导体内部的内芯；

所述外导体设置在天线板的一侧表面，且与所述天线板一体成型；所述外导体的外表面设置有第一金属层，所述第一金属层连接所述天线板的接地层，所述外导体内表面设置有阻抗层；

所述内芯贯穿所述天线板，并连接所述天线板另一侧的传输线。

可选的，所述一体化天线连接器还包括设置在所述外导体上的导向体；所述导向体为两端设置有开口的喇叭状结构，且，开口较小的一端连接所述外导体。

可选的，所述导向体外侧设置有第二金属层，且所述第二金属层连接所述第一金属层；所述导向体内侧设置有导向层，所述导向层为非金属层。

可选的，所述导向体与所述外导体采用膜内注塑一体成型。

可选的，所述外导体为非金属材料，且与所述天线板采用膜内注塑一体成型。

可选的，所述外导体为金属材料。

可选的，所述阻抗层的阻抗为50欧姆。

可选的，所述第一金属层和所述阻抗层采用LDS技术制成。

本申请第二方面提供一种天线，所述天线包括一体化天线连接器和馈电单元，天线板为天线馈电网络板，所述馈电单元设置在所述天线馈电网络板上；所述一体化天线连接器的内芯通过传输线连接馈电单元。