[实用新型]一种电路板焊接工装

权利要求书

1.一种电路板焊接工装，用于辅助电路板上待焊接元器件的焊接，其特征在于，包括：基座和设置在所述基座上的锁定部；所述基座用于通过所述锁定部与所述电路板锁定；在所述基座上还设置有与所述电路板上的焊接孔对应的引导通孔，用于引导所述待焊接元器件的引脚经所述引导通孔插入所述电路板上的焊接孔。

2.如权利要求1所述的电路板焊接工装，其特征在于，所述锁定部包括相对配合设置在所述基座上的第一弹性件和第二弹性件；在所述第一弹性件和所述第二弹性件的另一端分别设置有延伸部，所述延伸部的延伸方向与所述弹性件的轴向相交；所述第一弹性件和所述第二弹性件沿其轴向插接于所述电路板的锁孔，且和所述锁孔内壁张紧后，通过所述延伸部与所述电路板抵接以使所述基座与所述电路板卡接。

3.如权利要求2所述的电路板焊接工装，其特征在于，在所述延伸部上还形成有导向面，用于引导所述第一弹性件和所述第二弹性件插入所述电路板的锁孔内。

4.如权利要求1所述的电路板焊接工装，其特征在于，所述锁定部包括设置在所述基座上的锁定柱以及设置在所述锁定柱外周的外螺纹，所述锁定柱通过所述外螺纹与所述电路板的锁孔螺纹连接。

5.如权利要求1所述的电路板焊接工装，其特征在于，所述引导通孔靠近所述电路板一侧的孔径小于远离所述电路板一侧的孔径。

6.如权利要求5所述的电路板焊接工装，其特征在于，所述引导通孔为锥形孔。

7.如权利要求1所述的电路板焊接工装，其特征在于，所述基座包括基座本体以及设置在所述基座本体上的隔离凸台；所述隔离凸台与所述锁定部同侧设置，且所述隔离凸台用于在所述锁定部与所述电路板锁定后与所述电路板抵接。

8.如权利要求7所述的电路板焊接工装，其特征在于，所述隔离凸台位于所述基座本体和所述锁定部之间。

9.如权利要求1至8任一项所述的电路板焊接工装，其特征在于，所述基座为绝缘材料。

10.如权利要求1至8任一项所述的电路板焊接工装，其特征在于，所述锁定部包括多个，多个锁定部间隔设置在所述基座的同侧；所述引导通孔包括多个，多个所述引导通孔与所述电路板上的多个焊接孔一一对应。